（１）新聞內容摘要：受惠半導體市場需求回暖，面板需求回升，鑫科（3663）獨家開發的FOPLP載板，供應國內大型面板廠以及國外半導體大廠，將進入放量出貨階段，2025年可望翻倍增長。

（２）新聞解讀：鑫科目前是臺灣前兩大濺鍍靶材廠之一，隸屬於中鋼集團，現在積極拓展半導體業務，因在市場中擁有獨家供應面板級扇出型封裝（FOPLP）專用載板優勢，已打入一線大廠。總經理潘永村指出，面板級扇出型封裝比晶圓級扇出型封裝具高載板利用率及更大面積優勢。而載板材質有金屬、玻璃或高分子等，其中金屬載板沒有玻璃易脆問題、也沒有高分子高熱膨脹係數不匹配等問題，已逐漸成為主流。(黃冠豪)

（３）投資評等：鑫科(3663)：長線○