（１）新聞內容摘要：台積電轉投資封裝廠精材(3374)18日召開法說會，該公司董事長陳家湘表示，今年全球地緣政治衝突增加，使得牽動產業的不確定因素提升，再加上關稅壁壘影響層面後市也可能持續擴大，陳家湘認為，後市恐拖累區域經濟並影響消費電子需求，對今年全年市場需求恐比去年更保守看待。

（２）新聞解讀：精材昨日舉辦法說會，對於今年展望，表示因地緣衝突不確定性、關稅壁壘加深預期，將拖累各區域經濟發展，尤其是消費性電子終端需求，而感測元件則因世代交替改版、客戶調整供應鏈策略、降低在台灣生產需求，故公司較年更保守看待。精材也公布資本支出規劃，雖然2024年15.14億元，低於原先預估的20.4-23.5億元，預估2025年進一步拉升，介於35.6-37.9億元之間，然法人認為，第二季起隨著客戶拉貨、新廠產能逐步開出，有機會逐季走高，Q1將是全年谷底。(周佳蓉)

（３）投資評等：精材(3374)：中線○