（１）現象：華為及其晶片生產夥伴為一種技術含量低但能有效製造先進半導體的方法申請了專利，此舉提高了華為突破美國圍堵改進晶片生產技術的可能性。

（２）原因：總部位於荷蘭的ASML是EUV光刻機唯一生產商，由於出口管制，他們不得向中國出售此類光刻機。

根據華為與其晶片生產夥伴向中國智慧財產權局提交的文件，專利涉及自對准四重圖形技術(簡稱SAQP)，應該有助於他們減少對高端光刻機的依賴，或能幫助華為與合作夥伴在沒有ASML最先進極紫外(EUV)光刻設備的情況下生產出高端晶片。

與華為合作的國有晶片製造設備開發商新凱來技術有限公司於2023年底獲得了一項關於SAQP的專利。根據文件，這項專利透過採用深紫外光刻(DUV)晶片製造設備和SAQP技術來達到5奈米製程晶片的某些技術標準，此類做法可避免使用EUV設備同時降低製造成本。

（３）影響：研究機構TechInsights的副董事長Dan Hutcheson表示，四重圖形技術足以讓中國製造5奈米晶片，但從長遠來看中國需要借助EUV設備。四重圖形技術可以舒緩一部分問題，但不能完全克服沒有EUV情況下的技術障礙。

台積電等領先的晶片製造商使用EUV機器生產先進半導體，因為這樣產出最高，可以做到單顆晶片的成本最小化。如果華為及其合作夥伴使用替代方法進行半導體生產，它們單顆晶片的成本可能會高於行業標準。

（４）受影響股票：台積電(2330)

大立光(3008)

聯發科(2454)

台達電(2308)

廣達(2382)