以ADR價格換算、總市值已站上1兆美元、居全球第8名的台積電(2330)，竟也成為美國總統選戰的話題，尤其川普一再說台灣偷走美國生產晶片的工作機會，也影響到台積電股價走勢。重點在於川普要台灣繳交保護費，具有高總市值的台積電無形中成為箭靶，尤其台積電賺得多，22年及23年合計賺1.84兆台幣、超過560億美元，約是台灣3年的國防預算。

可以預期到川普很可能動到美國國會22年通過的《晶片法案》，該法案規劃530億美元經費補助半導體業。補助對象包括英特爾、台積電、三星電子、美光等半導體業者。或可能取消66億美元對台積電的補助，轉而投入「美國之寶」英特爾。

其實就算如此，對於1年資本支出超過300億美元的台積電並非大問題，因為若以5年來提列建廠費用，1年約422億台幣，對照1年賺超過1兆元，每股影響約2元上下，並不高。重點應該是台積電競爭力，以及市場發展有無持續提供該公司營運獲利成長。而觀察近期全球能夠生產先進製程的3家大廠，包括台積電、三星及英特爾財報，台積電的車尾燈真的讓三星及英特爾看不到！

台積電第3季營收235億美元，較去年同期增長了39%，高於市場預期233億台幣；單季淨利101億美元，同比增長54.2%；令市場側目的是毛利率為57.8%，預估54.8%，高於去年同期的54.3%。第3季財報以1美元兌32.5台幣計算，但是第3季台幣升值2.6%，理論上將影響到毛利率，結果毛利率不降，反而衝高至57.8%，單季EPS12.54元，創歷史新高。而其中先進製程(7奈米以下)占公司營收分別為：3奈米製程工藝占了3季度營收的20%，5奈米占32%，7奈米占17%；合計高階製程占營收69%，而3奈米製程的營收比例在3季度出現了明顯增幅。蘋果及AI是主要推升力道。

同時，台積電對第4季指引中對於收入和毛利率預期都大幅超出市場預期：預計營收261至269億美元(市場預期249億美元)，以平均值計算將會季增13%，毛利率57至59%(市場預期54.7%)，讓市場對於AI前景的信心重燃。且公司也強調CoWoS先進封裝產能客戶需求遠大於供應。

回頭看看英特爾，第3季晶圓代工部門賠58.44億美元，前3季賠111.48億美元，台積電則賺7984億元，約248.3億美元，實在相差相當大。英特爾預計將獲得85億美元補助金和110億美元低利率貸款，已是「晶片法」最大受益者。惟就算美國再把台積電該補助金額66億美元也給英特爾，可能1年就賠光了。

第2名的韓國三星，這次未跟上AI世代，僅有記憶體HBME部分稍微可追趕美光及海力士，雖然英特爾與三星多次宣稱自家下1世代技術將超越台積電，但目前主要系統單晶片(SoC)與高效能運算(HPC)晶片皆由台積電負責生產，在3奈米製程的市占率已接近100%，三星第3季財報中，因為在晶片與手機兩大事業中營運不如預期，重點是將縮減今年晶圓代工部門的資本支出，並預料本季手機價格戰將加劇，明年智慧手機市場可能只成長不到1%。

據報載，三星晶圓代工因為虧損，決定降低產能，已關閉平澤2號線(P2)和3號線(P3)超過30%生產線，並計畫在今年底前擴大關閉範圍至50%，包含4奈米、5奈米和7奈米代工生產線，3奈米及2奈米良率也遲遲難以突破。報導稱，三星晶圓代工部門第3季虧損超過7.2億美元。

兩大競爭對手都大賠錢，並計畫降低晶圓代工占營運比重，對於先進製程推進步伐速度放慢，如此一來更增添台積電優勢，尤其傳出今年台積電資本支出約300至320億美元、25年將調升至380億美元，推估3奈米在25年將達13萬片/月。此時4大CSP大廠，包括谷歌、微軟、臉書、亞馬遜等，不僅第3季投入資本支出各增加62%、78%、36%及81%，合計達649億美元，還放話下1季就擴大支出，4大公司25年預估將花2400億美元於資本支出上，主要就是投入AI設備建置，對於輝達及超微一定好，而晶片一定又是找台積電生產，高階製程毛利又高，等於保護台積電獲利擴張。除了這4家大咖，不要忘了還有蘋果及主權AI的投資。

台積電已經獨霸先進製程市場！而台積電稱美國亞利桑那第1廠，4奈米良率已超過台灣4個百分點；至於2廠，原規劃導入3奈米，但受到4奈米訂單爆滿，台積電決定先切入4奈米，再視情況改機調整至3奈米，兩期總投資金額約400億美元，為美國史上規模最大的外國直接投資案之一；第3廠規劃切入2奈米或A16埃米，規劃2030年量產。而亞利桑那園區足以容納6座晶圓廠。台積電如此規劃，若6座廠落實生產，起碼投資超過1500億美元以上，是國外投資美國最多的公司，如此美國政客還能說什麼！若是川普當選，其政見計畫把製造業企業稅率調降到15%，對台積電在美國設廠獲利也有幫助。

此外，今年4月台積電在美國加州舉行的技術論壇上，展示了目前最新的半導體製程、先進封裝及3D IC技術，首度發表旗下最先進的1.6奈米製程技術(TSMC A16)，結合奈米片(Nanosheet)電晶體架構與超級電軌(Super power rail)解決方案來大幅提升電晶體密度及運算效能，預計26年下半年量產，正式宣告先進製程將從奈米進入到埃米世代，同時也推出系統級晶圓與矽光子技術，此創新解決方案帶來革命性的效能優勢，滿足超大規模資料中心未來對AI的需求。

根據台積電規劃，25年下半年將量產的2奈米(N2)製程，其中最大亮點就是將原先3奈米所使用的鰭式場效電晶體(FinFET)架構改採用Nanosheet電晶體架構，到了26年推出的2奈米改良版(N2P)與1.6奈米(A16)將導入Super Power Rail，透過晶背供電網路可減少壓降(IR drop)和訊號延遲(signal RC delays)問題，使速度提升10至12%，同時晶圓正面因擁有更多的布線資源。法人看好未來進入2奈米製程，台積電先進製程地位將更穩固。

台積電正考慮對3奈米製程和CoWoS先進封裝工藝漲價，以應對市場需求的激增。預計3奈米製程價格將上漲達5%，而CoWoS封裝價格可能上漲10至20%。因為輝達及超微等主流AI芯片廠商大多依賴其3奈米製程和CoWoS工藝，隨AI爆炸性增長，加上微軟、亞馬遜、谷歌等大廠對CoWoS的需求有增無減，生產線明年的部分產能已被預訂，供應鏈瓶頸迫使其擴大產能，也將導致價格上漲。

據統計，預估到25年全球先進封裝市場規模比重將達到51%，首次超越傳統封裝，預計到28年，先進封裝市場年複合增長率可達10.9%。

雖然台積電今年在3奈米產能已提升至去年的3倍，但仍供不應求。隨著今年台積電N3製程產能逐步放量，法人預估台積電N3去年月產能約6萬片，今年在蘋果、聯發科、超微、Nvidia、高通與Intel等客戶相繼力挺之下，月產能將上看12萬片，明年月產能將上看18萬片。

至於2奈米，台積電法說會中董事長魏哲家說需求之強，作夢都想不到，也就保障26年獲利成長，對先進製程供應鏈包括中砂(1560)、昇陽半(8026)、天虹(6937)、家登(3680)等業績可望一起成長。而台積電OIP(開放創新平台)6日於新竹登場，台灣半導體產業協會(TSIA)年會緊接著於7日舉行，凸顯台灣半導體技術擴張至全球的創新優勢。供應鏈透露，蘋果評估在A20 Pro首先搭載台積電2奈米製程，並結合CoWoS-R、InFO封裝特性的WMCM(晶圓級多晶片模組)封裝，將手機AP與LPDDR進行整合，將大幅提高運算效能並降低功耗，高通、聯發科及英特爾也著手評估。這些國際大廠對於高階新產品，無一不來找台積電，就連三星也傳出在HBME將計畫與台積電合作，以免落後海力士太多，台積電重要性沒有企業可否認。

若以外資預估台積電今年平均EPS約45元、25年落在58元、26年接近70元、27年超過80元來看，以中價位24倍本益比來計算，價位分別為1100元、1450元、1700元及1950元。

只要政治上沒太大變化，看看英特爾及三星晶圓代工資本支出停滯或縮水，台積電領先程度將持續擴大，總市值站上1兆美元或是另1個起點！