自美中貿易戰開打以來，戰火已延續到科技、經濟領域，以美國為首的民主陣營開始尋找「可信賴」的供應鏈，例如台灣、日本、印度等地區，延伸出信賴供應鏈商機，這是美中角力創造出來的產業新生態。近日，總統當選人賴清德在520就職之前，展開信賴產業參訪之旅，而這趟產業之旅的首站就選在半導體生產重鎮新竹科學園區，由於半導體產業占台灣國內生產毛額(GDP)的13.1%，其中IC設計在全球市占率達24.3%、排名第2；IC製造與封測市占率超過50%、排名第一，且先進製程市占率更超過90%，台灣半導體業不僅是國內經濟發展的關鍵，也是全球經濟安全與主要國家競爭的重點。

根據Bloomberg Intelligence與TrendForce研究報告指出，AI產業在Microsoft、Google、Meta、Amazon等大型雲端服務業者(CSP)的帶領下，可望推動至少十年的榮景，預估AI市場規模將從2022年的400億美元，一路成長至32年的1.3兆美元，年複合成長率(CAGＲ)為42%；而AI伺服器出貨量將從22年的85.5萬台，成長至26年的236.9萬台，年複合成長率達22%。

護國神山台積電(2330)在今年1月舉行的法說會中，再度提及先進封裝產能供不應求的狀況，受到Nvidia、AMD新款晶片發表，與各大CSP自行研發晶片的帶動下，目前客戶對於CoWoS、SoIC等需求非常強勁，未來數年的年複合成長率達50%，法人預估台積電今年底CoWoS月產能可望達到3～3.5萬片，明年將上看4.5萬片；在SoIC部分，預估今年底月產能為6000片，明年將達1.5萬片水準，這也帶動相關設備股、封測廠等股價大幅飆漲。

半導體濕製程設備及化學材料供應商弘塑(3131)今年第1季營收8.98億元、年增10.4%，去年EPS21.56元，主要提供台積電CoWoS相關設備，同時也跨足電鍍清洗、蝕刻、光阻去除等設備。

受惠大客戶台積電持續追加CoWoS設備訂單，其他封測廠也接力跟進先進封裝布局，法人認為，在這波擴產熱潮下，弘塑自製設備動能持續增強，除了獲得大客戶台積電認可之外，目前已卡位日月光投控(3711)、艾克爾(Amkor)等全球前6大封測廠，與記憶體大廠美光(Micron)供應鏈，法人推估目前弘塑訂單能見度已直達明年上半年，為因應客戶需求，弘塑湖口廠擴建預計於明年完工，屆時產能將可提升1倍，提供中長期獲利成長動能。

另外，弘塑旗下添鴻科技的去光阻液、蝕刻液已切入先進製程、先進封裝供應鏈，而自行研發的奈米雙晶銅電鍍液也進入送樣階段，目前添鴻路竹新廠建置如期進行中，預計今年第2季小量送樣予客戶，目標年底量產，看好弘塑將持續受惠先進封裝商機。

繪圖晶片(GPU)大廠Nvidia在今年的GTC大會上，展示了新一代的繪圖晶片B200，採用台積電N4P製程，並將1個Grace CPU、兩個Blackwell GPU與8顆高頻寬記憶體(HBM3e)整合，組成更強大的AI運算平台GB200，與先前的H100相比，GB200的機殼採2U水準、散熱模組將由氣冷改為液冷，在推理模型性能提升30倍、訓練效能提高4倍、成本和能耗降至25分之1。

根據資策會產業情報研究所(MIC)研究指出，去年AI伺服器的產值已占整體伺服器產值的一半，而台灣在全球AI伺服器的生產與組裝的市占率高達90%，MIC認為在各大CSP正競相布局大型語言模型(LLM)與生成式AI應用，與全球主要企業與國家政府積極強化自身AI算力之下，預估今年全球AI伺服器出貨量為194.2萬台，到了27年將達320.6萬台，年複合成長率為24.7%，將有利如伺服器ODM廠、電源供應器、遠端控制IC、ABF載板、散熱模組等業者的營運表現。

全球最大的電子代工製造服務廠鴻海(2317)去年在伺服器的營收中，有30%為AI伺服器貢獻，且在GPU模組、GPU基板市占率達70%，今年將持續扮演GPU模組主力供應商。

另1ODM大廠廣達(2382)原先就與Nvidia合作密切，雖然今年第1季適逢筆電淡季，與AI伺服器貢獻尚未顯著，但隨著台積電CoWoS產能逐步開出，GPU供應吃緊情況將逐漸緩解，廣達今年下半年AI伺服器放量出貨，可望推升業績表現。

值得注意的是，目前的AI、HPC晶片多數採用CoWoS、Chiplet等異質整合架構設計，隨著先進製程持續推進，晶片設計複雜度大幅提升，所需測試的功能數目也同步提升，導致晶圓測試(Wafer Sort)、最終測試(Final Test)、系統測試(System Level Test)的測試時間大幅拉長，其測試時間從過去的3～5分鐘，提升至15～30分鐘以上，因此帶動同軸測試座(Coaxial Socket)的使用量大幅增加。

測試介面廠穎崴(6515)今年第1季營收10.73億元、季增59.4%、年增6.4%，去年EPS13.52元，目前營收有45%是由AI與HPC貢獻，其餘像是手機占16%、PC與電競占17%、網通占22%。

今年受到來自於PC與手機市場需求回溫，Nvidia在今年底將推出遊戲顯示卡RTX 50系列，再加上AI伺服器需求強勁，Nvidia與AMD陸續發表新款AI晶片，將帶動穎崴高毛利產品同軸測試座營收持續成長。

此外，穎崴先前在高雄擴充的探針產能將於今年上半年陸續開出，新竹台元科技園區新廠也於今年第1季交付完成，主要鎖定擴充垂直探針卡(Vertical Probe Card)產線，產能預計下半年開出，法人看好，在新增產能到位後，探針卡業務有望增添更多成長動能。