（１）新聞內容摘要：群創(3481)衝刺半導體新事業再出招，昨（29）日宣布將建製下一世代3D堆疊半導體技術，並與日商Tech Extension（TEX）及其台灣公司Tech Extension Taiwan（TEX-T）達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube （Bumpless Build Cube）技術為基礎的新一代3D封裝技術。

（２）新聞解讀：群創近年積極轉型非面板領域，醫療、車用、先進半導體封裝等都有佈局，在半導體領域更發展出扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。此次與日商合作TEX和TEX-T的合作，將以日方擁有的BBCube技術平台為基礎，利用WOW和COW技術，建構全新的半導體生產線，跨足新一代的3D封裝技術，有望在未來加速擺脫面板景氣帶來的影響。(周佳蓉)

（３）投資評等：群創(3481)：中線○