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強勢電子股擇籌碼優勢操作,散熱、設備類股持強,被動元件有望補漲

產業評析   2024/05/06

美股正值財報密集公布期間,對於近兩年如天之驕子的科技類股來說,重點除了財報數字之外,更重要的是未來對於AI發展的展望預估;另外,也必須特別留意股價所處位階,若位處於相對高檔區,一旦展望不如市場預期,就容易出現較大幅度的修正,反之,若仍位處相對低檔,若對未來展望優於市場預期,股價也會出現頗為亮眼的漲勢。

Nasdaq指數近期高點在3月21日的16538.86點,從去年十月低點起算,波段漲幅為31.34%,而費城半導體則見高於3月8日5217.83點,波段漲幅更達65.59%,若拉長時間至前年十月低點,則漲幅更將近150%,無庸置疑,AI就是推升上漲的最大功臣,不僅使得微軟市值突破3兆美元,超越蘋果坐上世界第一,AI王者Nvidia市值也衝高至世界第3。

近期美國科技類股出現一波回檔走勢,尤其是4月19日,全球前3大伺服器廠美超微,未如預期提供初步業績,不僅下跌超過兩成,也拖累整體半導體類股表現,甚至Nvidia單日下跌10%,不過微軟、Google母公司Alphabet財報與財測皆優,加上跌深的Tesla跌深反彈,目前Nasdaq與費城半導體指數彈升回到60日均線,5月初將揭露季報的有Amazon、AMD、高通、蘋果,下旬則有重量級的Nvidia。

財報讓近期科技類股的表現出現較大幅度的震盪,不過僅只於股價,並不會阻止AI趨勢發展。回過頭來看到台股龍頭台積電(2330),4月18日盤後法說會,雖然第1季營運與第2季展望基本並不差,且預期今年營收成長目標不變,還上修AI能見度至28年,但是下修了全球半導體、晶圓代工與車用市場3大領域展望,資本支出也維持不變,成為隔日加權指數收盤跌點創紀錄、盤中一度下跌逾千點的原因之一,法說會被市場戲稱成了法會。

加權指數隨著美股反彈重新站回到2萬點之上,電子權值股表現不算太弱,尤其台積電回補了法說會後向下的跳空缺口,與鴻海(2317)逼近前波高點,是最重要兩大穩定軍心的來源,不過也必須留意,整體電子類股不如之前來得強勢,基期相對較低的金融與傳產類股分攤了攻擊責任,也使得電子類股的資金成交占比降至7成以下。

股價位處於相對高基期的電子次產業,例如散熱、設備族群,強勢股仍有延續力道,設備的弘塑(3131)、牧德(3563)、旺矽(6223)、由田(3455)等近日再創新高。弘塑為半導體濕製程設備及化學材料供應商,可望持續受惠台積電追加CoWoS訂單,目前已卡位日月光投控(3711)、Amkor等全球前6大封測廠供應鏈,旗下添鴻去光阻液、蝕刻液切入先進製程、先進封裝供應鏈,自行研發的奈米雙晶銅電鍍液也進入送樣階段,全年營運展望持續看俏。

散熱則以尼得科超眾(6230)創高最為強勢,受惠於日本母公司Nidec為因應美超微水冷訂單需求,擬大幅度擴充伺服器冷卻液分配裝置(CDU)產能,市場預期尼得科超眾將有機會分食訂單,股價自4月中旬已上漲超過9成;健策(3653)、雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、高力(8996)與AMAX-KY(6933),持續高檔震盪至創高格局。

AI的鴻海(2317)與電動車的鴻海市場評價差異極大,縱然近日傳出包含夏普傳出恐將年中關廠等利空消息,不過無損於鴻海股價偏多而行,明顯展現市場對於公司的期望在哪個方向。輝達已對OpenAI交付全球第1台DGX H200的AI伺服器,主力供應商鴻海受惠最大,法人與散戶籌碼皆仍屬利於多方表態,股價今年上漲已超過5成。

逐漸走出去化庫存的黑暗期,基期相對偏低的被動元件類股,近期包含鈺邦(6449)、勤凱(4760)、雷科(6207)領先突圍。全球被動元件龍頭日商村田上季財報顯示,訂單出貨比暌違7季度後首度突破一,並預期MLCC產能利用率將進一步提升,國內龍頭國巨(2327)則預估,客戶端庫存調整將於第2季度結束,供應鏈庫存持續趨向健康水位,並樂觀看待AI應用的營運動能及後市展望。

鈺邦(6449)主要營收來自PC/NB及伺服器產業,隨庫存去化落底,去年營運已漸回溫,積極推廣V-Chip取代DIP應用,預計於第2季針對V-chip增加產能兩成,並送樣Nvidia認證,在音效電容(Audio CAP)主板市占率已達7成以上,隨客戶重啟拉貨,公司持續擴產因應,目標營收成長5成以上。此外,臺慶科(3357)入股鈺邦,預期未來在車用領域也將有相當大的發揮空間。

IP股在跌深過後,近日出現技術性反彈,光通訊與IC設計則偏向個股表現,等待量能放大的訊號,可以特別留意近期受惠台積電宣布矽光子技術應用明確時程,題材強勢帶動上詮(3363)、波若威(3163)、光環(3234)、訊芯KY(6451)等股價轉強,其中又以上詮相對強勢,若量能溫和放大,或有機會挑戰前波高點。

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