【財訊快報／陳孟朔】《華爾街日報》報導，蘋果公司(美股代碼AAPL)正在自主開發可於數據中心伺服器中運行人工智能(AI)軟體的晶片，盼協助公司在AI競賽中取得關鍵優勢。

消息人士透露，該項目內部代號為蘋果數據中心晶片(ACDC，Apple Chips in Data Center)，並且已經運行數年，目前不清楚這款新的晶片將於何時推出。不過，蘋果先前曾承諾將在6月的全球開發者大會上發布多款新的AI產品和相關消息。

消息人士提到，蘋果一直與全球晶片代工巨擘--台積電(2330)(美股代碼TSM)密切合作，設計並推動此類晶片的生產，但尚不確定是否已取得突破。對於蘋果的伺服器晶片而言，相關組件可能更偏向致力於運行AI模型，即進行所謂的推理，而不是訓練AI模型。目前Nvidia(美股代碼NVDA)在訓練AI模型領域繼續佔據主導地位。「蘋果目前計劃用於消費產品的M系列晶片將推出的更高階版本，將有可能能夠執行某些AI功能，如伺服器中的推理。」