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2024年 05月 20日 星期一
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鈺太衝刺產銷,訂三目標 [經濟日報]

(1)新聞內容摘要:微機電(MEMS)麥克風廠鈺太(6679)將於5月15日召開股東會,董事長邱景宏在股東會營業報告書中表示,今年產銷重點除了維持數位式微機電麥克風的成長目標之外,也將加速提升高階麥克風滲透率與平...(詳全文)
今日焦點 2024/05/02

虹堡攻海外,業績拚新高 [經濟日報]

(1)新聞內容摘要:POS及IC晶片讀卡機製造商虹堡(5258)受惠無人自助商機持續發酵,本季營運展望正向,加上多家近年耕耘的一線大客戶下半年邁入收成期,法人看好,虹堡今年營收有望年增二位數百分比,挑戰續創新高...(詳全文)
今日焦點 2024/05/02

成衣廠衝高值化,Q1有望雙率雙升 [工商時報]

(1)新聞內容摘要:面對通膨、大陸及東南亞市場競爭、電價及原物料成本上漲,成衣廠紛紛增加平均單價(ASP)較高的高值化紡品出貨比例,以及自有廠區利用率,市場預期,成衣廠今年毛利率、營益率可望因高值化紡品...(詳全文)
今日焦點 2024/05/02

台光電資本支出激增五成 [工商時報]

(1)新聞內容摘要:銅箔基板龍頭台光電(2383)產能全產全銷,下半年將步入旺季,公司規劃調高今年度資本支出,在現金基礎之下,擬從54億元調高至84億元,調幅高達55.5%,此為IC載板龍頭欣興(3037)之後,今年第...(詳全文)
今日焦點 2024/05/02

銅價漲,線纜業樂觀Q2優於Q1 [工商時報]

(1)新聞內容摘要:英國倫敦金屬交易所(LME)4月下旬銅期貨、現貨行情重新站回1萬美元以上,創近兩年新高,隨大陸官方各項補助措施陸續出台,市場估銅價將持續上漲。線纜業者表示,民間追漲訂單逐漸湧現,有助第...(詳全文)
今日焦點 2024/05/02

群創攻半導體3D封裝 [經濟日報]

(1)新聞內容摘要:群創(3481)衝刺半導體新事業再出招,昨(29)日宣布將建製下一世代3D堆疊半導體技術,並與日商Tech Extension(TEX)及其台灣公司Tech Extension Taiwan(TEX-T)達成協議,將於群創無塵室中建...(詳全文)
今日焦點 2024/04/30

寶雅6.78元,同期新高 [經濟日報]

(1)新聞內容摘要:寶雅(5904)董事會昨(29)日通過第1季財報,單季稅後純益7.02億元,年增6.7%,單季每股純益為6.78元,寫下同期新高紀錄,也是單季史上第三高。(2)新聞解讀:寶雅主要受惠於營運規模擴大及新...(詳全文)
今日焦點 2024/04/30

晶碩Q1每股賺6.54元 [經濟日報]

(1)新聞內容摘要:晶碩(6491)昨(29)日公告首季財報,單季稅後純益5.09億元,年增50%,每股純益6.54元,創同期新高、單季歷史次高,僅次於去年第4季表現,優於市場預期。(2)新聞解讀:晶碩第1季營收17.25億元...(詳全文)
今日焦點 2024/04/30

致伸Q1三率三升,EPS達1.28元 [工商時報]

(1)新聞內容摘要:致伸(4915)舉行法說會,雖然第一季營收下滑,但獲利率三率三升,稅後純益5.81億元,季增17.5%、年成長4.8%,每股稅後純益1.28元,創歷史同期新高。(2)新聞解讀:致伸首季資訊產品比重53%,智...(詳全文)
今日焦點 2024/04/30

國產 瞄準台積擴廠商機 [工商時報]

(1)新聞內容摘要:AI晶片需求強勁,台積電積極擴充CoWoS先進封裝產能,目前中科先進封測五廠正在擴建中,加上中科台中二期預計年底交地給台積電、作為擴建1.4奈米以下的先進製程新廠,估將帶來龐大的混凝土需求。...(詳全文)
今日焦點 2024/04/30
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