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半導體抗寒大戰略,U型反轉難度高,L型復甦大有可能

產業評析   2023/01/03

回顧2022年科技股表現,那斯達克、費城半導體指數從年初以來跌幅皆逾3成,相較道瓊工業指數、S&P 500指數跌幅要來得大,指標科技股蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、谷歌(Google)股價修正幅度逾兩成,特斯拉(Tesla)、輝達(Nvidia)、超微(AMD)、高通(Qualcomm)、亞馬遜(Amazon)、臉書(Meta)等股價修正幅度皆逾4成。

受到全球通膨、美國聯準會(Fed)暴力升息與消費性電子終端消費需求放緩影響,世界半導體貿易統計組織(WSTS)發布最新報告,調降22年半導體產業產值,由先前預估的6332.38億美元,年增13.9%,下修至5801億美元,年增4.4%,這也是WSTS22年以來第2度下修,其中表現最差的部分為記憶體產業,預估23年半導體產值為5565億美元,年減4.1%,且記憶體仍是表現最差的領域。另外,根據諮詢機構Challenger Gray & Christmas數據顯示,22年初以來美國企業宣布的裁員人數已達32萬人,年增6%,其中約十萬人來自科技業。

記憶體大廠美光(Micron)公告23會計年度第1季(22年9~11月)財報,受到雲端、工業客戶因為總經的不確定性開始調整庫存,單季EPS由盈轉虧,來到-0.04美元,處公司財測下緣,資本支出也從80億美元調降至70~75億美元。在23會計年度第2季(22年12~23年2月)財測部分,由於客戶減少記憶體採購,與庫存調整持續,美光對於下一個季度的展望仍抱持保守態度,表示營收、毛利都將會顯著季減,營收將介於36~40億美元,毛利率8~11%,EPS-0.72~-0.52美元之間,同時也宣布23年將裁撤約1成員工。

除了美光有裁員計畫,22年才剛大舉徵才的臉書,受到成本飆漲、廣告市場疲軟等困境,近期宣布將資遣1.1萬名員工,相當於總人數的13%,另一社群平台Snapchat也將針對業務內容進行重新規劃並縮減團隊規模,計畫裁員近千人,占總人數的20%。

還有半導體IDM大廠英特爾(Intel)表示將減少23年成本30億美元,預定於加州裁撤201人,並鼓勵全球製造部門員工放無薪假。電動車大廠特斯拉表示在23年將裁減約1萬名員工,電商巨頭亞馬遜宣布裁員人數將達1萬人左右,占總員工人數的3%。微軟也在22年10月進行第2度裁員,包括Azure雲端服務業務和資訊安全軟體部門。

面對全球科技業景氣下行,包括台積電(2330)在內的十大國內外半導體廠大砍22、23年資本支出,總金額近6000億元新台幣,創下半導體業史上最大資本支出修正潮。

目前已公布下修資本支出的十大半導體廠包括台積電、英特爾、SK海力士、美光、聯電(2303)、力積電(6770)、南亞科(2408)、日月光投控(3711)、旺宏(2377)、力成(6239)等國內外指標廠,業務範圍涵蓋晶圓代工、記憶體、封測等3大領域。其中,晶圓代工龍頭台積電2度下修22年資本支出至360億美元,至於23年資本支出,雖然目前尚未揭露,但續降的可能性高。

聯電、力積電因應產能利用率下滑,也都調降資本支出,聯電由原訂36億美元降至30億美元,減少約6億美元,但強調南科和新加坡廠產能布建仍持續進行。力積電原訂今年資本支15億美元,最新下修至8.5億美元,減少約6.5億美元。

封測廠部分,日月光投控原訂資本支出20億美元,調降為18億美元,力成則調降23年資本支出至100億台幣。記憶體部分,SK海力士計畫23年削減50%以上資本支出,約70.4億美元。國內業者南亞科也跟進下修,2度調降資本支出,由284億元降至220億新台幣,旺宏22年資本支出也由原訂的160億台幣,下修至106億台幣。

在半導體設備商方面,受到多數廠商調降資本支出,國際半導體產業協會(SEMI)預估23年全球晶圓廠資本支出年減2%,終止連3年成長,預估23年全球半導體設備規模1085.4億美元,年減16%。

從國際半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)、科磊(KLA)近期法說來看,受到缺料緩解、在手訂單順利消化,業績普遍表現不錯,但後續在手訂單金額將逐步下降,對於23年展望也更加保守。

不過觀察主要半導體廠法說,調降資本支出主因為延後設備機台裝機時程,然廠務相關工程仍依原先建置進度進行,因廠房建置需1~2年,且近年因缺工缺料延長建置時間,若等景氣回溫再建置廠房將錯失更多未來成長契機,因此產業庫存調整對於相關廠務供應系統業務影響有限,對設備相關產業而言則影響較大。

雖然部分終端應用自21年底已開始趨緩,但半導體產業因產能不足、擴產不及,以及重複下單等問題,導致晶圓廠產能仍持續滿載,即便22年初即因終端庫存水位高而開始去化庫存,但晶圓代工處於供應鏈傳遞末端,長鞭效應使得反應時間落後約4~6個月。

以目前來看,已經可以看到多數IC設計公司營收、獲利已大幅下滑,上游2線晶圓代工廠營收也開始回落,台積電雖然11月營收仍創下歷史新高,不過,隨著年底歲修、砍單效應開始浮現,23年上半年5、7奈米產能利用率將進一步鬆動,將導致後續營收開始修正,並且公司也在最近一次法說中表示,客戶庫存高峰將落於22年第3季,並從第4季開始下滑,但庫存調整最大影響將落於23上半年。

值得慶幸的是,過去半導體產能鬆動伴隨而來的都是價格下跌,但此一輪的修正循環與過去不同的地方在於,並未出現價量齊跌,對台積電、聯電、日月光等1線廠來說獲利影響應不大。

雖然目前全球通膨影響消費需求,但各國政府當前主要目標在於對抗通膨,已無暇顧及是否壓抑經濟成長,顯示相關廠商營運面臨的考驗才剛開始。在需求部分,自消費性電子產品需求明顯下滑後,通訊與工業等需求也逐步趨緩,僅車用產品與美國資料中心需求尚稱穩健,對照目前終端需求弱以及IC設計廠商庫存去化速度緩慢,單純透過銷售行為降低廠商存貨恐緩不濟急,且半導體廠普遍有降價也無法增加銷售的想法,目前尚無殺價破壞行情的共識,但也不排除未來市況更差,將採取更進一步降價動作。

此外,也可觀察廠商是否於22年底或23年首季透過打銷庫存的方式加速存貨金額下降,此舉也有利半導體產業於23年上半年落底。目前市場普遍認為Fed要到24年才會開始降息,因此在救市手段有限的情況下,即便23下半年需求開始回溫,半導體產業要複製15年、18年的U型反轉難度仍高,認為呈現L型復甦的可能性較高,且1線廠營運將優於2線廠。

IC設計龍頭聯發科(2454)22年前11月營收5101.12億元,年增14.06%,前3季EPS達62.95元。由於聯發科的主力產品為手機、網通等應用,終端產品多元,以致營收表現相較其他IC設計股穩健,不過受到中國市場衰退幅度大,聯發科第4季營收恐大幅衰退。

聯發科22年第3季庫存達834.4億元,低於第1季的893.8億元與第2季的914.1億元,由此可見從第3季就開始處理庫存。此外,聯發科先前宣布自20年起,除了配息率從6~7成,提升至8成外,未來4年每年加發16元特別現金股利,以22年獲利應可維持7個股本、配息率8成來看,23年現金股利能維持73元,以目前股價約在600~650元之間來看,殖利率超過10%。

再來看到面板驅動IC大廠聯詠(3034),由於面板是此循環中率先進行調整的產品,導致22年第2季以來單月營收持續探底,直到10、11月營收開始連續反彈向上,似乎底部已現。且以22年EPS可維持在45元左右,配息率8成來看,股價下檔空間應有限。

另外,封測龍頭日月光投控前3季EPS達10.74元,10、11月營收仍維持在600億元之上,雖然全年獲利小幅差於21年,但由於資本支出的下修,配息應可維持7元水準,股價自十月低點71.5元反彈逾4成,最高一度來到102.5元,以目前股價在95元附近震盪來看,殖利率也有7%,股價90元以下應具強力支撐。

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