去年11月底，OpenAI發表了ChatGPT這款聊天機器人後，在短短5天內就有超過100萬人註冊使用，只花了兩個月活躍用戶數就突破1億，成為歷史上用戶數成長最快的消費應用。

隨著生成式AI快速崛起，近期美系雲端服務供應商(CSP)微軟、Google和Meta，在最近1次的財報說明會中，皆表示持續投資AI應用服務。Google財務長Ruth Porat表示，在接下來的幾個季度裡，針對雲端資料中心的基礎建設支出，都會處於偏高水位，明年還會再成長。

微軟財務長Amy Hood表示，微軟將加速投資雲端基礎建設，以因應擴大的AI平台服務需求，預期在今年會計年度中，資本支出將逐季成長。Meta則表示，除了目前開發中的AI產品，未來導入生成式AI的廣告服務需求持續成長，雖然今年的資本支出下修，部分AI相關支出亦在今年的撙節策略下，將推遲至明年，但進行投資及升級資料中心的步調並未停止，預估明年資本支出將擴增。

微軟透過結合OpenAI旗下GPT-4技術，推出消費者版本的聊天機器人Bing Chat及整合Windows及Office、Microsoft 365的Copilot後，也整合OpenAI旗下的DALL.E2繪圖模型至Bing搜尋與Edge瀏覽器中，讓有用者可以直接向Bing AI聊天機器人說影像的描述，或是與機器人用問答的方式完成你想像中的影像。

在今年7月舉行的微軟全球合作夥伴年度大會(Microsoft Inspire 2023)上，推出為企業運作而設計的Bing Chat Enterprise，預計可支援1.6億用戶的工作，Bing Chat Enterprise的功能和Bing Chat類似，也會蒐集公開網路的資料，提供引用來源，也能支援圖表及圖片的輸入與產出，而不同的地方在於，Bing Chat Enterprise更著重企業個人及公司資料防護。

另一家在圖像式AI布局較積極的就是Meta，由於目前全世界約有30億人每天使用Meta旗下的社交平台如(Fackbook、Instagram與Threads等)，每月使用人數超過38億人，顯示出社交App對於日常生活中的重要性，其中亞太地區是Meta非常重要的成長領域，活躍人數占全球的43%。

Meta近期發表了「高效速成套件」，是由生成式AI驅動的廣告工具，藉此分析出對廣告客戶較有效的功能，同時讓廣告投放便於操作和提高效益，包括文字變化、背景生成與圖像裁減等，另外也能生成多元化版本的文案，凸顯文案內容的重點，讓廣告客戶透過不同的訊息內容吸引不同的受眾。

還有亞馬遜(Amazon)旗下的AＷS也在近期發表7項生成式AI功能，其中Amazon Bedrock新增模型供應商Cohere，也加入Anthropic和Stability AI的最新模型，提供可透過簡單指令建立文本、圖像、音樂、影片、程式碼等。

隨著全球產業數位化、智慧化浪潮持續推動，物聯網設備不斷擴增，如雲端運算、工業機器人、自動化搬運、智慧型手機、智慧音箱、自動駕駛、影像辨識、語音語意辨識等技術在各領域應用，催化AI晶片市場迅速成長。

根據集邦科技(TrendForce)發布「從AIGC看雲端AI應用趨勢與挑戰」報告中表示，由於生成式AI必須投入巨量資料進行訓練，為縮短訓練就得採用大量高效能AI晶片。TrendForce預期2022年全球AI晶片市場規模將從390億美元，成長至28年的1520億美元，年複合成長率達25.45%。

Nvidia執行長黃仁勳在出席今年的台北國際電腦展(Computex 2023)中表示，過去全球歷經了第1世代的PC、第2世代網際網路、第3世代的行動雲端，到了現在的AI時代，同時以GPU為首的AI晶片已取代CPU，並在今年跟生成式AI結合，未來將進入全新的運算時代。

Nvidia在今年第2季展望中提到，受到ChatGPT等生成式AI的帶動，大型雲端服務商和大型互聯網公司大幅投資AI伺服器，對GPU晶片需求與日俱增，Nvidia預估第2季營收將達到110億美元，大幅超越市場預期的71億美元，激勵Nvidia股價從5月以來一路上漲，市值已來到1.15兆美元，位列全球第6大市值公司。

雖然目前GPU仍是AI晶片主流，但四大雲端服務供應商自研ASIC晶片的趨勢仍持續進行中(如Google的張量處理器TPU，還有Amazon的Trainium系列及inferentia系列等)，為了提升晶片效能，除了透過製程的微縮，也可以利用先進封裝技術來提高電晶體的密度，台積電(2330)本身具製程領先地位，整合旗下InFO、CoWoS、SoIC等先進封裝技術，並與其他半導體業者共同組成3DFabric聯盟，將相關技術應用於AI市場。

台積電也在今年法說會中特別提到，目前台積電AI營收占比約6%，預期未來5年需求年複合成長率(CAGR)達50%，營收占比也將擴增至11～13%。由於AI、HPC所使用的晶片，多是採用CoWoS封裝技術，台積電董事長劉德音、總裁魏哲家皆表示，台積電的CoWoS先進封裝產能今年已較去年倍增，明年將再倍增，且市場需求遠大於台積電現有產能。

受到台積電急忙擴充CoWoS產能，設備供應鏈將一掃今年營運表現低迷的窘境，據了解，在先進封裝設備中，除了荷商貝思半導體(BESI)、美商Rudolph、日廠Disco與德國SUSS等多家國際設備大廠受益外，國內濕製程設備大廠弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)也接獲急單，目前訂單已放眼到明年中。

隨著AI蓬勃發展，法人看好台灣在AI供應鏈中相比其他國家更具優勢，其中台積電7奈米先進製程市占率超過7成，3奈米市占率更是高達98%，擁有從半導體上游至下游組裝，最完整的伺服器供應鏈。

盤點各大AI概念股，台積電是Nvidia A100、H100與AMD MI300的獨家代工廠，分別採用台積電7、4奈米製程，仍是AI趨勢浪潮下的主要受惠者。其他還有像是受惠微軟、亞馬遜自研晶片的創意(3443)、世芯KY(3661)。創意雖然在最近1次法說會中下修今年度展望，從原先成長轉為衰退，導致股價短線上大幅壓回，但創意身為台積電轉投資的ASIC設計服務商，隨著台積電先進製程領導地位穩固，創意仍可持續受惠來自ASIC晶片設計授權金及Turnkey量產權利金挹注，推升創意營收組成不斷往先進製程前進，中長期而言法人仍看好創意業績成長趨勢不變。

另外，還有主機板的管理IC信驊(5274)，ABF載板、網通、HDI板的欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、金像電(2368)、健鼎(3044)，銅箔基板廠的台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)，甚至是封測廠的日月光投控(3711)、京元電(2449)，測試介面廠穎崴(6515)、旺矽(6223)，連接器廠的嘉澤(3533)、優群(3217)，伺服器組裝的廣達(2382)、緯穎(6669)、緯創(3231)，電源供應器的台達電(2308)、光寶科(2301)，液冷散熱的雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、技嘉(2376)，記憶體的南亞科(2408)、群聯(8299)、宜鼎(5289)等都可望受惠。

雖然近期AI概念股價普遍壓回，但在各公司基本面並沒有太大改變下，單純只是對本益比的修正，投資人仍可趁股價回檔之際，尋找季線支撐價位逢低布局。