受大環境不佳影響。2023年整體半導體產業景氣確定衰退，然車電卻異軍突起，將逆勢成長，2023年全球車用半導體市場規模將年增 13.8%，此外，到了2027年單一汽車內建晶片數量將超過千顆，而因應車電快速崛起的市場趨勢，9月SEMICON Taiwan的重頭戲之一，便是車用半導體高峰論壇的同步登場。

為提升駕駛汽車安全性與舒適性，並迎合未來智慧車與電動車需求，車用半導體創新技術發展已成為重要突破關鍵。根據Yole Group研究報告指出，車用半導體將因半導體驅動智慧車應用需求增加而成長，如電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）等，預估全球車用半導體市場將從2021年440億美元，成長至2027年807億美元，年複合成長率（CAGR）高達11.1%，而每台車內建晶片價格也將從2021年550美元，增加到2027年912美元，並且預估2027年每台車將使用到1,100顆晶片。

而市調機構Gartner也預測，2023年全球車用半導體市場規模將上看769億美元，比2022年成長了13.8%，為半導體市場中少數亮眼成長的類別之一，並且主要成長動力來自於ADAS、車用HPC、純電動車（BEV）、油電混合車（HEV）等需求。

此外，KPMG安侯建業《2023 全球半導體產業大調查》也指出，隨著全球主要國家陸續宣布電動車政策，各國預計在2025到2040年間禁售燃油車，而電動車關鍵系統的產業鏈少不了高功率半導體。因此，汽車行業被視為今年推動半導體產業營收成長幅度最高的產業，並且根據KPMG《車用半導體—加速進入MaaS的新時代》調查報告，預告2024年車用半導體收入將超過2,500億美元，成為排序第一，超過無線通訊應用，其次依序為物聯網、雲端運算及人工智慧（AI）。

因應相關趨勢，台灣物聯網產業技術協會（TwIoTA）將在9月7日於SEMICON Taiwan展會期間，與亞洲．矽谷-物聯網產業大聯盟、台灣先進車用技術發展協會（TADA）、SEMI Taiwan、COMPUTEX、InnoVEX共同主辦「車用半導體。駕馭新未來」高峰論壇。

論壇將由國發會龔明鑫主委、台灣先進車用技術發展協會（TADA）理事長黃崇仁進行開場致詞，並邀請恩智浦半導體（NXP Semiconductors）ADAS產品線資深總監Matthias Feulner、穩懋半導體(3105)（WIN Semiconductors）資深協理黃智文、德州儀器（TI）台灣策略客戶業務總經理馮偉意、義隆電(2458)（ELAN）總經理特助葉宗穎、資策會產業情報研究所（MIC）所長洪春暉等多家重量級車用半導體專家，從ADAS需求對應技術趨勢、化合物半導體智駕車應用、汽車電子先進電源管理技術、智慧座艙應用趨勢、全球汽車電子市場發展契機等不同面向，分析車用半導體技術與智慧車、電動車未來市場趨勢。