資料中心高速運算需求龐大，能夠把不同製程節點及不同功能屬性的晶片整合成1顆晶片的先進封裝技術，逐漸擴散至各應用領域，除了一般伺服器外，AI伺服器對高階ABF載板的需求更是數倍增，且對於載板層數、面積要求跟著成長，高階ABF的製造門檻亦大幅提高，明年高階ABF載板產業有望在高速運算晶片需求高仰角成長下，從今年的供過於求再度重回供不應求的榮景，並帶動ABF族群重返榮耀。

不管是新伺服器平台，或是今年夯到爆的AI伺服器，對於高階ABF載板的用量都較以往大幅度提升，然相較於前一陣子AI股的大漲，業績直接受益的ABF載板，股價相對沒有突出的表現，除了是過去2年ABF大漲後仍處於籌碼整理的因素外，其他載板應用受到消費性產品拉貨低迷，影響今年整體獲利結構，都讓族群股價無法受益AI題材而奔騰。

不過，隨著英特爾的Eagle Stream及AMD的Genoa兩大新伺服器平台即將在第4季放量出貨，沉寂許久的ABF族群，將正式迎來規格升級商機，加上AI伺服器對ABF的內容量需求較一般伺服器還要再增加4到5倍，高階ABF載板需求水漲船高，明年2大需求同步加溫下，ABF族群不管是業績或股價，都有機會重返榮耀。

以英特爾的Eagle Stream為例，其CPU使用2.5D HBM封裝，載板面積從舊平台的57mm×78mm成長至57mm×100mm，載板層數則從16～18層增加至18～20層，總ABF的使用量較舊平台增加4到6成；AMD新伺服器平台Genoa所需求的載板面積，從舊平台的59mm×76mm擴增至72mm×76mm，載板層數同樣從舊平台需求的16～18層成長至18～20層，ABF的總使用量較舊平台亦是新增4到6成不等，兩大伺服器新平台都出現明顯的規格升級。

在AI伺服器部分，由於相關晶片將主要採用2.5D及3D封裝技術進行封裝，並在IC後端生產過程中需要高階ABF載板，加計AI伺服器需要裝置多顆GPU及交換器IC，以輝達主流機種DGX A100來說，就需要8顆GPU晶片及6顆NV Switch晶片，都需要用到ABF載板，高盛預估，1台AI伺服器採用的ABF載板內容量將是一般伺服器的4～5倍，甚至更多，ABF產業有望在AI伺服器及高速運算需求推升下，在未來幾季進入景氣上修循環。高盛並估算，至2025年，AI伺服器將占總體伺服器ABF需求的2成左右，這讓有能力生產高階ABF載板的廠商跟著受益。工研院也預估，明年ABF載板產業景氣將從今年的供過於求再度轉為供不應求，且持續至2025年。

惟不同於上一波ABF族群大漲過程中，欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)不管是否拿到訂單，都在供不應求的題材驅使下大漲數倍，ABF族群經歷今年供過於求調整後，接下來就是考驗各家業績實力的時候，考量供應商往往有不同的策略及產能分配的情況，不管是2大新伺服器平台或是AI伺服器需要的高階ABF載板，機構法人認為，日商Ibiden及台灣龍頭廠欣興這2家供應商，將會是高階ABF載板最大受益者。

就以年底到明年將放量的兩大伺服器新平台來說，據通路端的訪查發現，日系龍頭大廠Ibiden分別囊括英特爾50～55%及AMD20～25%份額的訂單；新光電器公司(Shinko)則分別取得英特爾25～30%及AMD20～25%的訂單；台灣3家ABF載板廠中，僅欣興取得英特爾5～10%的訂單，AMD部分，欣興及南電則都各取得20～25%的訂單，景碩則僅取得AMD7～10%的份額，全球ABF載板供應實力已高下立判，國內3家ABF載板中，僅有欣興能取得兩大新伺服器平台訂單。

看好欣興超過7成的ABF載板訂單都是長約、與客戶的長期關係穩固，加上未來幾年欣興有望取得更多高階的ABF供應機會，且雖然日商Ibiden主要受惠於GPU晶片用載板而囊括最大供應市占，但欣興有望以第2供應商之姿進入AI伺服器市場，特別是在ASIC及FPGA封裝部分，高盛上看欣興目標價至245元，建議逢低買進。

至於2線廠南電及景碩，據了解，公司亦開始預計涉足ASIC、FPGA的ABF載板，儘管短期效益仍無法彰顯，但中長期仍有機會受惠AI伺服器相關IC的需求，值得長期關注。惟受到消費性產品需求不振影響，南電前7月營收較去年同期衰退26.2%，上半年EPS6.03元；景碩前7月營收較去年同期衰退近4成，上半年僅小賺0.06元，衰退幅度都較欣興前7月營收衰退22%來得大，未來幾季ABF的景氣復甦，仍將以業績實力見真章。