英特爾今早宣布拓展Intel Agilex FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求，並提供更低的總擁有成本（TCO）和更完整的解決方案。

英特爾也透露，這些新產品和技術將是美國時間9月18日所舉行Intel FPGA Technology Day（IFTD）的焦點，硬體工程師、軟體開發者和系統架構師能夠與現場的英特爾及合作夥伴專家進行交流。

英特爾副總裁暨可程式化解決方案事業部總經理Shannon Poulin表示，英特爾於今年1月宣布拓展Agilex產品組合，英特爾更將在IFTD年度盛會向客戶和合作夥伴分享最新的FPGA產品線，並詳盡介紹這些產品如何加速可程式化創新的機會。

FPGA在英特爾產品組合中扮演著重要的角色，透過一系列晶片、IP和軟體的AI功能，Intel FPGA解決客戶從雲端到邊緣的各項挑戰。英特爾的最新消息表示，正逐步加強對於FPGA產品組合的投資力道。2023年迄今為止，英特爾已推出預計15款新產品當中的11款，2023年第二季財報會議揭露，英特爾PGS事業單位的收益年增率達35%，連續第3季創下歷史新高。

拓展後的Intel Agilex產品組合包含協助開發者更快速地打造解決方案的功能升級。英特爾還正式開源Open FPGA Stack（OFS），搭配首款使用英特爾F2000X基礎設施處理器（IPU）和新款Nios V處理器的量產型轉接卡。

Intel Agilex 3裝置是專為功耗和成本最佳化的FPGA，適用於系統∕板載監控和管理、視訊和影像、協定擴展、可攜式成像和顯示、感測器融合、傳動、機器人I/O擴展等。英特爾在美國時間9月14日揭曉關於2款全新Intel Agilex 3 FPGA系列：B系列和C系列。

B系列FPGA相較Intel MAX 10 FPGA外型更為小巧、I/O密度更高、功耗更低。B系列FPGA主要針對主機板及系統管理，包含伺服器平台管理（PFM）應用。C系列FPGA為一系列CPLD和FPGA等應用提供更多功能，適用於各種垂直市場。至於Intel Agilex 5 FPGA E系列為嵌入式邊緣應用提供具成本效益的功耗和效能。與16nm節點的競爭對手相比，E系列FPGA的每瓦效能最高達1.6倍。該系列FPGA使用第2代Intel Hyperflex FPGA架構和Intel 7製程技術。而Intel Agilex 5 FPGA和SoC使用英特爾前一代高階產品於業界首創的AI張量功能區塊，將其導入Agilex 5 FPGA的中階FPGA，適用於邊緣AI應用。

英特爾正與多家客戶合作設計E系列裝置，並計畫於2023年第4季開始向先期試用計畫客戶提供樣品。英特爾將在2024年第1季開始向客戶廣泛提供E系列工程樣品，同時全面提供設計軟體。SIMICS是個完整的系統模擬器，可用於前期和後期的晶片軟體開發、測試和系統整合，將於2023年第4季向Agilex 5全面開放。