英特爾宣布推出下世代以玻璃為基板的先進封裝方案，突破現有傳統基鈑的限制，預計在2030年讓半導體封裝電晶體數量在單一封裝中容納1兆個電晶體的目標，並將用於更高速、更先進的資料中心、AI、繪圖處理等高階晶片封裝，市場聯想到英特爾合作夥伴欣興(3037)將是重要封裝技術要角，再度炒熱先進封裝基板話題，而ABF載板產業亦將因為終端需求的變革，迎來史上最大規模的技術升級，雖說這個技術發展仍是長遠的事，但隨著高階伺服器應用ABF的數量變多、各終端應用領域也都在進行技術升級下，ABF載板族群逐漸走出谷底後，未來幾年榮景可期。

ABF載板族群在今年AI大漲浪潮中相對落隊，但5G、AI、高效能運算等應用興起，都脫離不了對ABF的依賴，然在PC、網通交換器IC出貨疲弱，加上伺服器處於庫存調整下，造成ABF載板今年出現供過於求壓力，但隨著PC景氣逐漸觸底，明年伺服器等應用領域將迎來升級需求，愈來愈多機構預估，ABF族群營運漸露復甦曙光，明年將再出現供不應求榮景，2025年供需缺口將進一步擴大，投資人可逢低卡位ABF族群。

由於ABF載板具有精密度高、導電性好、效能佳等特點，非常適合用於對高信號傳輸有一定要求的IC晶片製造上，除了CPU/GPU、晶片組等高性能晶片領域外，5G、物聯網、移動通訊等領域的高速數據傳輸晶片、汽車電子晶片、工業控制和自動化晶片亦都是ABF載板的應用場景。

再者，ABF載板具有極強的適應性，可以隨著半導體先進製程的發展，滿足製造更小、更精密且速度更快的IC晶片需求，近年5G、AI、HPC等新應用的快速崛起，對於IC晶片的性能和要求愈來愈高，相對應的，對ABF載板的要求及需求也跟著提高，加上應用面不斷擴大，ABF成為拉動IC載板產業成長的主要動能。

不過，ABF應用範圍雖廣泛，但在各應用領域的技術也有高下之別。其中，伺服器、交換器是需求最為高階的2大市場，據統計，自2023至2025年的複合成長率分別可達5成及2成以上；PC則隨著未來幾年IC將升級至2.5D及3D封裝，對於高階ABF的需求預估成長率也超過2成；基地台及手機等消費性產品的技術規格需求則最低。

顯而易見，伺服器、交換器及PC等市場將成為ABF是否扭轉頹勢的3大應用，而ABF各廠家的產品結構，更關乎接下來各家廠商獲利回升的程度。以欣興(3037)來說，其在PC及伺服器的營收占比分別達到48%及30%；南電的產品應用結構則相對分散，其中交換器占約27%最多，其次PC約占2成，伺服器及電信亦各分占接近2成；景碩PC約占3成，伺服器及電信分別為28%及22%左右。

歸結來看，只要PC及伺服器需求回升，國內ABF廠營運也將逐漸否極泰來。而過去一陣子，ABF族群股價欲振乏力，也在於PC及伺服器這2大應用未見顯著復甦，不過，近期國內ABF廠商陸續釋出正向訊息，認為PC景氣循環已觸底、第3季相較第2季已見到些微復甦。

值得留意的是，廠家已經觀察到，PC用ABF載板，雖然在下一個世代的基板層數仍維持在10到12層，沒有改變，但基板大小將比現有要大9成到1倍，這對未來兩年的ABF產能貢獻有利，也將拉動明年ABF廠的整體產能利用率。

高盛指出，根據ABF業者的客戶產品路徑圖來看，假定PC需求出現中個位數年成長率的復甦，那麼，明年整體ABF基板廠的產能利用率將較今年至少改善25%，這其中雖主要為低到中階的PC需求，但高盛也觀察到，PC相關IC亦將自明年開始採用2.5D及3D封裝技術，這也代表ABF廠家的製造設備及技術必須進一步提升至更高階的規格以滿足未來幾年的需求。

至於伺服器對ABF載板的需求升級，已無需贅述，等的只是兩大新伺服器平台何時放量而已，而據了解，英特爾新伺服器平台Eagle Stream已自7月初開始放量，AMD的Genoa則還要等一等，國內ABF廠家中，僅有欣興(3037)有取得英特爾新伺服器平台的訂單，業績復甦可望先行，至於AMD新伺服器平台則以欣興及南電(8046)取得較大的訂單份額，ABF接下來的復甦力道，AMD的放量出貨時程值得密切關注。

PC、一般伺服器之外，至今遲遲未見復甦的網通IC需求，第3季則在高階的800G IC已見到小量出貨，預期明年至後年隨著雲端服務商加速導入而持續放量。據統計，800G交換器IC對ABF載板的容量需求將比400G交換器IC再多出75%，這都有助於抵消低階網通IC需求疲弱的情況。

法人預估，在高階ABF應用可望在未來2年迎來大幅度的成長下，明年整體ABF的供需情況有望從今年的供過於求回復供需平衡甚至小幅度的供不應求，到了2025年的供需缺口則將進一步擴大，國內ABF載板三雄的營運亦將漸入佳境，中長期營運回升的投資機會亦逐漸可期。