如果能提供1個良好的矽光子整合系統，就能解決能源效率和AI運算能力兩大關鍵問題」，台積電副總余振華日前公開表示，凸顯矽光子技術必須從之前的束之高閣，轉而加速發展。緊接著台積電(2330)在9月初的SEMICOM大展中，首度介紹矽光子平台解決方案「EPIC」，將運用其獨特的3DFabric技術達成2.5D+3D封裝，供光學I/O小晶片設計及共封裝光學(CPO)使用；去年就推出VIPack先進封裝平台支援CPO技術的日月光投控(3711)，營運長吳田玉則在SEMICOM大展中受訪呼籲，台灣半導體產業應積極從已具備優勢的積體電路(EIC)領域，跨域布局積體光路(PIC)和矽光子技術，矽光子技術及CPO封裝瞬間在台股市場聲名大噪，延續至今。

不管是矽光子技術或是CPO，在科技產業界其實都不是新鮮事，國內外大廠技術開發行之有年，全球矽光子技術發展翹楚的英特爾，在矽光技術收發模組研發已經發展了30年，並在2019年成功併購Barefoot取得交換器ASIC與相關光收發器模組技術後，如今英特爾除了擁有400Gb/s光纖收發器解決方案，並計畫將自家ASIC或FPGA產品應用於Switch IC，甚至計畫將矽光子解決方案擴大至車用市場，並於2025年將其應用在Mobileye的光學雷達，成為目前矽光光收發器模組技術龍頭廠家。

網通交換器龍頭大廠博通(Broadcom)自2014年推出首款Tomahawk產品，採用28nm製程以支援3.2Tbps，到去年51.2Tbps新型網路交換機上市後，新款晶片組速度已成長16倍，電力需求降低95%，運算力增加、耗能也大幅降低，當時博通就預期可插拔光學收發器將會朝向共同封裝光學元件(CPO)技術轉換，然由於CPO需要高度技術敏銳度，使得這項技術預料將會侷限在英特爾、博通、思科等少數具有高度垂直整合廠家上。

今年5月，考量數兆參數的生成式AI模型正在加速對矽光子平台的需求，GPU大廠輝達(Nvidia)宣布加碼投資在CPO已有一定研發實力的矽光子新創公司Ayar Labs，直接跨入矽光子技術布局，全球一軍大廠都火力全開，讓矽光子及CPO產業發展一時成為當紅炸子雞。

不過，現實要考量的是，英特爾發展矽光子計畫長達30多年，專利綿密，各大廠想要跨足，要如何避免侵犯智財權，是項考驗；再者，由於全球交換器市場主要受到博通把持，Marvell則在資料中心業務的DSP(數位訊號處理器)市場占據主導地位，都限縮了台廠及後進者的發揮空間，但光收發器的IC需求則因為資料中心交換器的規格提升跟著大幅成長，是台廠可以積極著墨的領域，台積電與日月光領軍跨入CPO封裝，台廠的勝算也大幅提高。

過去，矽光在資料中心內應用以200～500公尺距離傳輸為主，100公尺以下的傳輸則以VCSEL為主，因應資料中心伺服器到伺服器短距離或延伸至機櫃到機櫃長距離的高速傳輸需求，高階交換機矽光子光纖模組的需求量跟著放大。

當訓練AI模型時，大量數據在伺服器間傳輸，Switch是資料交換的節點，為了避免資料在伺服器間傳輸時造成瓶頸，Switch朝向高速發展已經是不可避免的趨勢，目前400G已是資料中心Switch主流，今年微軟、Meta則已小量跨入採用800G，預期2025年800G將取代400G成為資料中心Switch應用主流，矽光子技術亦將隨著超大規模資料中心的採用進入高需求成長期，研調機構Yole指出，收發器(Transceiver)正是需求量最大的領域，預估矽光子技術封裝的收發器市場將在未來十年快速成長至60億美元的市值。

然技術的進程非一蹴可幾，漸進發展過程中，光收發器亦將出現新的技術變化。交換器進入800G規格應用後，舊有的銅線傳輸漸漸出現頻寬不足、信號衰減、高能耗等問題，進而限制了800G交換器的發展，加上傳統Transceiver採用CMOS電路製程及VCSEL、DFB、EML等多種雷射晶片材料，多通道讓光路設計更加複雜，也降低製造良率，DSP(負責訊號調製／解調，是Transceiver中單價及耗能最高的元件)與Re-Timer耗電耗能問題跟著浮現。

為了解決高速傳輸的耗能問題，又要兼顧製造良率及成本低的優勢，結構大幅簡化的矽光Transceiver相較傳統Transceiver具有體積小、良率高、成本低的優勢，將隨著800G交換器時代的到來，快速放大市場規模，而為了降低DSP的耗能損耗，ASIC晶片中的SerDes(解序列器)可以驅動Transceiver進行訊號補償，並降低Transceiver耗能3到5成，也同時降低Switch的系統耗能，以達到延續Transceiver壽命，這項線性直驅可插拔(Linear Drive Pluggable Optical; LPO)光學技術，被視為是Switch採用CPO技術前的節能手段。

CPO技術在2020年被展示後，到今年才被確認概念可行，預計待224G SerDes技術發展成熟、網路交換器進一步往1.6T邁進時，高頻、高速訊號在線路中傳輸的耗能大增下，就有必要縮減ASIC晶片到Transceiver的距離，光電轉換結構整合至Switch ASIC周邊的這個過程就是CPO，從目前業界的研發進度來看，CPO預計會在1.6T或更高的速度才會導入，一般預估，2025年將開始量產測試，26～28年才有機會大量採用，屆時Transceiver也將逐漸被取代，這個趨勢下，先進半導體封裝及矽光元件將成為最大的受惠者，而這也正是台積電、日月光必須磨刀霍霍之所在。

CPO概念在今年被驗證可行，落地時間雖然言之過早，但800G新傳輸革命已到來，矽光零組件廠今年來已感受到市場的開始起飛。與英特爾合作多年的雷射磊晶片廠聯亞(3081)，無疑是矽光子市場開始起飛的最大受惠者。受益於CSP客戶積極發展AI，對800G矽光產品需求強勁，聯亞1月已開始出貨矽光雷射磊晶片給CSP客戶，在8月法說會上更直言，矽光磊晶片全球能提供的廠家只有2到3家，相對寡占，800G訂單能見度已直達明年上半年，今年到明年矽光磊晶片營收將成長逾倍，聯亞正搭上矽光子起飛的最快速列車。

惟聯亞今年受到蘋果3D感測磊晶片產品改朝換代影響，消費性產品營收流失，致今年營運跌至谷底，預計要到明年蘋果新款手機重新更改設計採用後，營運才能重回成長軌道，但聯亞在矽光雷射磊晶片的寡占供應優勢，全球CSP廠可望先後加入採用下，已讓聯亞在高速矽光傳輸市場占有一席之地。

矽光子市場即將光速起飛，亦連帶拉動國內光纖收發零組件及模組廠包括聯鈞(3450)、眾達KY(4977)、華星光(4979)、上詮(3363)、波若威(3163)等廠商未來的營運成長想像空間，交換器龍頭大廠智邦(2345)的受惠程度亦不在話下，後文將進一步分析。