大環境不佳、半導體景氣逆風，致使2023年全球矽晶圓出貨恐年減14.1%，但在AI、HPC等新應用驅動下，明年矽晶圓出貨可望重拾成長動能，出貨年增8.5%。

根據國際半導體產業協會(SEMI)所釋出的最新調查預測數據顯示，受總體經濟不佳影響，半導體需求不振，2023年全球矽晶圓出貨量125.12億平方英吋，年減14.1%。

但進入2024年，隨大環境景氣緩步復甦，車電回春，AI、HPC等新應用驅動啟動等，2024年全球矽晶圓出貨135.78億平方英吋，年增8.5%。而在需求重拾成長動能，並逐年成長下，2025年全球矽晶圓出貨量將為153.32億平方英吋，年增12.9%，並創下年度歷史新高，而到了2026年更好，將可進一步增加到162.14億平方英吋。