近年，美國對中國半導體產業的進逼不只力道絲毫不見縮減，更與荷蘭、日本在半導體出口達成協議，圍堵可謂是一步步升級。然而，儘管遭到各方面的限制，華為依舊在今年8月無預警推出了具有5G功能和先進處理器的新款智慧手機Mate 60 Pro，引發市場高度關注。然而，華為新機雖有突破，但距離中國脫離美國的半導體封鎖事實上還有一段距離，更多的或許在於中國有機會突破美國封鎖與制裁的象徵性意義。

除此之外，由於中國還能使用輝達降規格的A800、H800發展AI平台，因此包括百度、阿里巴巴等大型雲端企業旗下大型語言模型仍持續推展。同樣是顯示即便在美國的封鎖下，中國即使藉著降規的晶片，仍可以持續發展AI技術。

鑑於此，10月17日美國正式發布了升級版的晶片出口禁令，擴大了涵蓋範圍，而重中之重在於縮緊了在高階AI晶片的定義。原本去年的AI晶片禁令是以硬體效能和記憶體頻寬為主，此次新規範則是以總處理效能(TPP)和性能密度(PD)來當作參數；簡單來說，就是連同降規版的晶片也在此列。

以如今強占AI晶片逾8成市占的領頭羊輝達來說，限制除了A100、H100外，更進一步擴及了A800、H800，這兩款晶片原本為中國量身打造的晶片，如今只能退出中國市場。此外，甚至輝達今年8月才推出的L40S，以及顯卡RTX 4090也全部受限；同時，與上述這些晶片一起銷售的整個系統，包括DGX/HGX人工智慧基礎架構通用主機板系統皆受禁令規範。而新禁令可能損害輝達按計畫完成新產品開發的能力，並被迫將部分業務遷出受限制的國家。

不僅如此，美國也增加了預防措施，以防中國有任何途徑「鑽漏洞」，像是要求企業必須先取得許可證，才能出口受管制晶片或設備到遭美國武器禁運限制的任何國家，以及這些國家的任何公司、或總部設在這些國家的公司，並要求企業在銷售落於管控門檻下的晶片前，也須通知美國政府，也把管制擴大到至少15類半導體生產設備。因此整體來說，新禁令除影響輝達、英特爾和AMD銷售的AI晶片外，亦將衝擊美國應材、泛林集團、科磊等公司向中國銷售和出口半導體製造設備。

相較於去年美國晶片禁令，當時雖然也是要卡中國的算力，但市場還有一些迂迴空間，而這次則是「堵漏」。根據中國半導體行業媒體集微網報導指出，或許美國意識到去年禁令的「不完善」之處，這次禁令美國處心積慮構建新藩籬。不只如此，原先禁令寬限期為1個月，也就是11月16日才生效，但美國政府於10月23日提前生效，可以說殺個措手不及，不只中斷中國業者的囤貨計畫，也恐讓輝達損失50億美元(約1620億台幣)訂單。

根據《華爾街日報》報導引述知情人士消息指出，輝達已經完成今年準備交付中國客戶的先進人工智慧晶片訂單，並正努力在11月中旬新規定實施之前，提前交付些24年的訂單，但隨著美國政府日前致函輝達，要求對包括中國在內國家銷售高階晶片的新出口限制將立即生效下，輝達交付中國客戶2024年的晶片訂單恐出現變數。

綜上，美國這次把中國繞道、購買降規AI晶片及設備的漏洞堵住，不少產業人士認為真的打中要害，確實讓中國發展自主半導體、AI的進度按下暫停鍵。分析師就指出，此新規可能會減緩中國開發先進人工智慧能力的步伐，並迫使中國開發商使用本土替代品。而根據調研機構伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)報告中預估，使用輝達17年推出性能較低的V100晶片，將導致訓練AI系統的成本增加30%，因為它需要更多的晶片且會更耗能。但從中長期角度來看，儘管中國在自主半導體生態系的發展之路已越來越難走，但卻不會因此停下來，甚至中國將勢必更加速國產化的進程，顯然這場美中對抗還會持續下去。

受大環境利空影響，全球半導體股持續承壓，輝達面臨1兆美元市值保衛戰，台股AI鏈也頻頻破底，不過內外資機構法人仍持續看好台股，包括認為輝達可能推出降規產品，ASIC設計服務業者中長期仍受惠CSP(雲端服務供應商)自研晶片趨勢；另外，台積電(2330)CoWoS產能舒緩，將加速AI伺服器出貨，又台灣ODM廠客戶多以歐美為主，影響有限；而中國CSP減少的缺口可望由美系業者填補，這對以歐美市場為主的台廠也勢必受惠。另外，法人也看好，中芯國際在被切斷半導體設備供應後，中系廠商可能擴大轉單成熟製程，對以成熟製程為主的聯電(2303)、世界(5347)也有助益。

值得一提的還有，在這場美中的晶片寒戰下，卻逆勢大漲的聯發科(2454)。箇中原因或許就在於聯發科創造出拋開仰賴中國手機市場，聯手輝達殺進AI高階晶片這個新價值有關。聯發科與輝達今年5月宣布首度合作，攜手進軍車用市場，透過晶片與AI的整合，從打造為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案出發，搶攻智慧汽車市場龐大商機。聯發科將開發整合輝達GPU小晶片(chiplet)的汽車系統單晶片，搭載輝達的AI與繪圖運算IP。而近期根據供應鏈指出，聯發科與輝達合作開發的車用智慧座艙、自動駕駛晶片，預計24年上半年進入新產品導入階段，代表接下來將會陸續進入工程驗證、設計驗證及生產驗證等3階段，預計25年下半年將可望陸續進入正式量產，26年開始則可望有較顯著的營收貢獻。

事實上，在此之前，聯發科近年已積極拓展車用事業，惟主要鎖定智慧座艙應用，合作對象主要是中國車廠，對營收貢獻有限；而聯發科此次與輝達合作，可以說正式進入未來車用AI晶片的規格戰，亦可望為聯發科打開全球市場的大門。

此外，聯發科法說會上也揭曉被視為首款AI旗艦晶片的「天璣9300」，進一步提升CPU/GPU性能，並配備為運行生成式AI的大型語言模型而優化的強大AI處理單元(APU)，近期更領先業界展示在手機上運行70億個參數的大型語言模型能力，預計首款採用此晶片的智慧型手機將在今年底前上市。而明年將再推出「天璣9400」，也將採用輝達GPU；法人認為，美國限制中國尖端IC設計公司發展AI，亦是間接使聯發科在兩岸市場少掉競爭對手。