美光台中四廠正式落成啟用,整合先進封測並量產HBM3E
產業評析 2023/11/07
全球記憶體大廠美光科技(Nasdaq:MU)宣布旗下台中四廠正式落成啟用,這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能,以量產HBM3E及其他產品,進而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求。
美光總裁暨執行長Sanjay Mehrotra表示:「美光致力於推動台灣的發展,我們於在地營運的投資將在未來十年內創造數百個新的工作機會,並為周邊生態系創造上千個工作需求。」
繼美光宣布於中國大陸和印度擴大後段封測製程後,台中四廠的落成啟用進一步強化了美光遍布於台灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞的全球封裝與測試網絡。台中四廠除了加速推動美光部署領先 DRAM 技術外,對於日本及台灣擴大 1-beta 製程、HBM3E產能,以及未來2025年採用EUV技術量產1-gamma製程都發揮了關鍵作用。
美光前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉強調:「身為台灣最大的外商投資者,美光感謝近三十年來經濟部、本地供應鏈合作夥伴及客戶與我們通力合作。台灣美光致力於推動頂尖技術,維持永續營運、壯大人才培育與回饋社區,期待能為半導體生態系帶來更多助益。」