英特爾預計明年下半年才會推出的新一代Lunar Lake-MX處理器細節被網友揭露，並引發全球市場關注，其中最值得注意之處，在於Lunar Lake的CPU及GPU整合的運算晶片塊（tile）將直接採用台積電(2330)3奈米N3B製程。

Lunar Lake-MX處理器是英特爾預計在2024年推出的低功耗產品線，預期會取代目前尚未推出的Meteor Lake-U系列處理器。然而根據最新網友揭露的技術細節，顯示該系列處理器的架構會有較大的改變，其中包括CPU及GPU整合的運算核心，將採用台積電的3奈米N3B製程生產。業界更傳出，英特爾明年中就會開始投片，此舉無疑提前宣告，台積電明年的3奈米產能利用率將可維持滿載。

根據揭露的消息顯示，英特爾Lunar Lake-MX處理器的CPU核心包括Lion Cove及Skymont，GPU核心是研發代號為Battlemage的第二代Xe2-LPG核心，將整合在同一運算晶片塊設計當中，並利用英特爾Foveros先進封裝，將I/O晶片塊一同整合為單一邏輯晶片。

同時，英特爾Lunar Lake-MX也會採用蘋果M2及M3處理器的設計，將DRAM與Lunar Lake-MX的單一邏輯晶片，以先進封裝技術整合在同一個晶片當中。