美國總統拜登在去年8月簽署的晶片法案(ChIps Act)，將提供527億美元補貼美國半導體產業，為確保美國在與中國的科技戰中維持領先地位，與半導體供應的安全，晶圓代工龍頭台積電(2330)宣布將斥資400億美元於美國亞利桑那州興建廠1、2期工程，其中一期將於2025年量產4奈米製程，2期將於26年量產3奈米製程，不但創下美國史上規模最大的外國直接投資案，在12月舉行的裝機典禮上，大客戶蘋果(Apple)、輝達(NvIdIa)、超微(AMD)與艾司摩爾(ASML)等皆到場力挺。

今年11月，由經濟部國際貿易署與外貿協會合辦的「日本台灣形象展」與「台日半導體產業合作論壇」在日本東京舉行，由於台灣與日本分別在半導體製造與封測、材料與設備領域，在全球擁有高市占率，雙方透過結合彼此強項，已成為台日半導體產業合作的新模式。

目前台積電的日本投資3大策略項目，包括熊本12吋晶圓廠(JASM)、橫濱及大阪IC設計中心、茨城3D IC先進封裝研發中心等，其中，台積電與Sony及日本電裝(Denso)合資的12吋晶圓廠JASM一期(熊本一廠)在今年十月已開始移入設備，預計明年底開始量產12～28奈米製程，近期日本政府批准規模13.2兆日圓的今年度追加預算案，其中將有1.9兆日圓支援半導體發展，補助的對象包括台積電與日本半導體國家隊新創公司RapIdus等，將分別得到約9000億與5900億日圓的補助。

而日本政府在新支援台積電的9000億日圓補助當中，將投入台積電熊本2廠擴建計畫，預計明年第2季動工，2027年量產，將生產6～12奈米的運算用邏輯IC。近期市場再傳出，台積電正考慮在日本蓋第3座晶圓廠，生產3奈米製程，儘管到台積電的日本第3晶圓廠開始營運時，仍落後台灣廠1～2代，但如果此計畫得以實現，將有利日本持續吸引國內外半導體公司的投資。

再生晶圓暨半導體材料廠中砂(1560)今年前十月營收為53.4億元，年減8.81%，前3季EPS4.8元。在今年第3季營收組成方面，測試與再生晶圓(SBU)占營收比重達52%，季增2.7%、年減6.2%，主要受到再生晶圓報價修正已大致止穩，與產能仍維持滿載之下，營收緩步回溫；鑽石碟(DBU)營收季增7%、年減12.4%，主要收到成熟製程與記憶體客戶產能利用率下滑影響，但若單看3奈米應用則是季增7%、年增19%，占整體營收28%；砂輪(ABU)方面營收占比為20%，受到部分工具機及機械客戶需求已開始緩步回升，單季營收季增8.8%。

隨著今年台積電3奈米(N3)製程產能逐步放量，法人預估今年台積電N3月產能約6萬片，明年將上看十萬片，法人看好中砂在鑽石碟、再生晶圓兩大業務帶動下，今年第4季營收年增率將翻正，明年營運有望重新迎來雙位數成長。

值得注意的是，中砂除了與台灣、美國及韓國等晶圓、記憶體廠合作關係密切，且持續跟上台積電在先進製程的發展，在國內先進製程市場的市占率已經超越5成之外，同時也是日本半導體精密加工設備商DIsco，在晶圓切割、減薄設備當中，多孔陶瓷真空吸盤與研磨砂輪的供應商。

另外，中砂也研發碳化矽(SIC)晶圓研磨砂輪，應用於SIC之基板、晶背減薄及再生晶圓的研磨製程，目前SIC晶圓研磨砂輪已經獲穩晟、漢民、盛新材料等客戶採用。

受到台積電熊本一廠工程順利，合資股東並且也是全球第一大CMOS影像感測器(CIS)廠的Sony將是主要客戶。先前市場傳出因Sony自家後段產能不足，罕見對台積電轉投資的CIS封測廠采鈺(6789)釋出大單，采鈺將承接SONY的CIS晶圓級彩色濾光膜(Wafer Level Color FIlter)與微透鏡(MIcro Lens)生產，有助為采鈺營運帶來新成長動能。

采鈺今年前十月營收為59.08億元，年減24.69%，前3季EPS1.03元。采鈺主要專注在晶圓級微結構光學元件的代工服務，營收來源為晶圓級彩色濾光膜、微透鏡、晶圓級光學薄膜(On ChIp MultI-FIlm)等，涵蓋各類可見光(如CIS鏡頭)及不可見光(如紅外線感測相關產品、環境光感測、飛時測距ToF等)等應用，目前營收貢獻來源以手機應用為主，占比達87%。

今年采鈺營運表現受到手機市況低迷，與中國力推供應鏈自主影響，法人預估采鈺第4季營收約季減低個位數，也因適逢產業淡季，在CIS、微型光學元件等產品產能利用率皆下滑，衝擊獲利將可能創今年單季新低。

不過，法人表示隨著CIS產業歷經1年半的庫存去化，需求也日漸復甦，且采鈺龍潭新廠產能已開出，伴隨明年智慧型手機產業景氣回升，可望帶動訂單與產能利用率加溫，營收與獲利可望重返成長軌道。