英特爾公開多項技術，為公司未來的製程藍圖保留了豐富的創新發展，凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上，英特爾釋出結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊CMOS（互補金屬氧化物半導體）電晶體的最新進展，同時分享了最新晶片背部供電（例如背部接觸）的研發突破，並率先市場在同一片300 mm（12吋）晶圓、而非在封裝上成功展示整合矽電晶體與氮化鎵（GaN）電晶體的大規模3D單晶。

英特爾資深副總裁暨元件研究部總經理Sanjay Natarajan表示：「我們正進入製程技術的埃米世代（Angstrom era），展望四年五節點的計畫，持續創新比以往更加重要。在IEDM 2023上，英特爾展示了推動摩爾定律的相關研究進展。」

全球對於運算的需求呈現指數型增長，電晶體微縮和晶片背部供電是有助於滿足此運算需求的兩大關鍵。英特爾透過堆疊電晶體，證明由不同材料製成的電晶體可以整合在同一晶圓上。

英特爾最近發布的製程技術藍圖，包括PowerVia晶片背部供電技術、用於先進封裝的玻璃基板和Foveros Direct封裝技術，預計將在2030年前投入生產。

在IEDM 2023大會上，英特爾揭露已確立如何透過有效堆疊電晶體、持續達成微縮的關鍵研發領域，再結合晶片背部供電和背部接觸技術，推動電晶體架構技術發展。除了改善晶片背部供電和採用新型二維電子通道材料（2D channel materials），英特爾也將致力延續摩爾定律，在2030年達成單一封裝內含1兆個電晶體。

英特爾的3D堆疊CMOS電晶體，結合晶片背部供電和背部接觸技術，可在小至60奈米（nm）的微縮閘極間距，垂直堆疊互補場效電晶體（Complementary Field Effect Transistors，CFET）。堆疊電晶體可以縮減元件占用面積，達到效能最佳化，同時結合背部供電和直接背部接觸技術，凸顯英特爾在環繞式閘極場效電晶體（Gate-All-Around FET）領域的地位，展現RibbonFET的創新能力。

此外，英特爾的PowerVia將於2024年量產，是晶片背部供電的首波成果之一。而英特爾在同一片300 mm晶圓上成功整合矽電晶體和GaN電晶體，並證明其性能良好。英特爾也推進2D電晶體領域的研發，在IEDM 2023大會上，英特爾展示用於CMOS關鍵元件NMOS（n通道金屬氧化物半導體）和PMOS（p通道金屬氧化物半導體）的高遷移率TMD電晶體原型。英特爾也展出環繞式閘極2D TMD PMOS電晶體，以及在300 mm晶圓上製造的2D PMOS電晶體。