近期晶片大廠超微(AMD)執行長蘇姿丰在出席「Advancing AI」活動中表示，受到整體產業與客戶在AI導入的比率、速度明顯提升，AMD樂觀預估未來4年AI晶片的市場規模將以每年70%的幅度成長，預估至2027年將達4000億美元，比起先前在8月份的預估值1500億美元還要高出許多。

在此次舉行的活動中，AMD宣布推出最新AI晶片MI300系列(MI300X、MI300A)，與競爭對手輝達(Nvidia)直球對決。其中，MI300A已進入量產階段，是專為資料中心開發的加速處理器(APU)，內含1460億個電晶體，專門為AI及HPC加速運算所設計，採用台積電5奈米製程及CDNA 3架構打造，內建24個Zen 4 CPU核心、1個GPU以及128GB的HBM3記憶體，相較於前一代MI250，效能提升8倍、能源效率提升5倍。

另一款AI晶片MI300X則是鎖定生成式AI應用，內含1530億個電晶體，同樣採用台積電5奈米製程與CDNA 3架構打造，但不同於MI300A的是，MI300X為純GPU，並無CPU設計，且擁有192GB的HBM3記憶體、與每秒達到5.2TB的記憶體頻寬，比目前主流AI晶片Nvidia H100都還要高出許多，這也意味著AMD的MI300X在處理生成式AI模型時，可協助客戶更有效節省成本。

另外，超微特別列出MI300X、MI300A的OEM與解決方案的合作夥伴共11家，其中有7家台廠，包括廣達(2382)旗下的雲達、鴻海(2317)旗下的鴻佰、英業達(2356)、緯創(3231)、緯穎(6669)、華碩(2357)與技嘉(2376)。

近期技嘉旗下子公司技剛宣布將推出支援AMD MI300A、MI300X與AMD Genoa的伺服器，技嘉認為目前主要晶片大廠如Nvidia、AMD與英特爾(Intel)持續推出新款AI晶片，以及雲端服務提供商(CSP)皆積極投入AI晶片研發之下，除了有利技嘉爭取更多客戶之外，再加上目前技嘉手上有許多正與其它客戶洽談中的新專案，都將成為明年營運成長動能。

除了上述7家獲得AMD點名的廠商之外，晶圓代工廠台積電(2330)，封測廠日月光投控(3711)、京元電(2449)，測試介面廠穎崴(6515)，IC設計的祥碩(5269)，均熱片大廠健策(3653)，連接器廠嘉澤(3533)，PCB廠台光電(2383)、金像電(2368)、載板3雄等也都是法人看好的受惠廠商。

其實，自2009年以來，台積電就一直扮演著AMD在先進製程上的密切合作夥伴，近年受到Intel在自家7奈米良率不佳與先進製程進度不如預期，兩度延後其PC處理器發表，讓AMD在PC處理器市場市占率得以顯著提升；在資料中心方面，雖然AMD在X86架構的伺服器市占率不到10%，但卻呈現連年成長，AMD的處理器在台積電的協助下，大幅提升運算效能與改善能源使用效率，目前資料中心的主要供應商微軟(Microsoft)、Google、亞馬遜(Amazon)、Meta與甲骨文(Oracle)都相繼導入AMD的產品。

值得注意的是，連接器大廠嘉澤今年前11月營收為222.99億元、年減10.34%，前3季EPS39.36元。受到今年一般型伺服器庫存調整，與AI伺服器排擠效應影響，先前市場普遍認為營運動能將受到壓抑。

不過，法人認為雖然Nvidia系列的AI晶片並未採取插槽(Socket)設計，但AMD在MI300系列仍保有Socket設計，且隨著伺服器平台升級是長期趨勢，因此即便是在以Nvidia為主的AI伺服器陣營來看，明年在Intel Eagle Stream與AMD Genoa新平台滲透率持續提升之下，嘉澤將是最大受惠者，獲利將重返成長軌道。

測試介面廠穎崴今年前11月營收為35.1億元、年減24.43%，前3季EPS11.84元，今年第3季營收組成以測試座(Test Socket)占70%、接觸元件(Contact element)占16%、探針卡(Probe card)占6%、其他占8%。

今年受到PC、智慧型手機庫存調整時程延長，影響整體測試座與探針卡需求，導致營收雙位數衰退，但在AI晶片持續拉貨與新伺服器平台放量下，第3季同軸測試座(Coaxial Socket)營收表現仍呈現個位數季增。

隨著AMD發表MI300系列晶片，穎崴主要負責成品測試(FT)及系統測試(SLT)服務，再加上Nvidia明年也將推出新款AI晶片H200，與新款遊戲顯示卡(RTX 50系列)，Nvidia與AMD兩大客戶合計占穎崴營收比重逾4成，法人看好，隨著台積電CoWoS產能吃緊程度在明年進一步緩解，預期將有助於推升AI伺服器GPU出貨量，再加上眾多AI、HPC等新品陸續問世，可望挹注穎崴旗下垂直探針卡(VPC)、同軸測試座等訂單動能，明年營運有望迎來雙位數成長。

另外，載板3雄也同樣是PC、智慧型手機庫存調整延長下的受害者。但經過長達一～兩年的調整，明年PC、手機市況將迎來好轉，再加上伺服器規格升級與AI晶片產能逐步放量，法人看好欣興(3037)為全球僅次於日商Ibiden的ABF載板供應商，其營收有超過一半是由ABF貢獻，且Nvidia、AMD與Intel皆是其主要客戶，在大客戶新款晶片陸續推出下，將有助明年營運逐季回升。