根據SEMI國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，晶圓代工領域產能持續強勁成長，尤其又以分離元件和類比領域最兇悍。

晶圓代工業者合計將持續採購最多的半導體設備，引領半導體產業擴張，其產能提升將從2023年的930萬片，至2024年達1,020萬片的新紀錄。受到個人電腦和智慧型手機等消費性電子產品需求疲軟影響，2023年記憶體領域產能擴張趨緩；DRAM領域產能預計在2023年微幅增加2%至380萬片，2024年則增加5%至400萬片；3D NAND每月產能預計2023年持平，保持在360萬片，隔年則將成長2%至370萬片。

分離元件和類比領域，電動車進展仍是產能擴張的關鍵驅動因素。分離元件產能預計將在2023年成長10%，達到410萬片，到2024年將成長7%，達到440萬片；而類比領域產能預計將在2023年成長11%，達到210萬片，到2024年則將成長10%，達到240萬片。