過去幾年，手機出貨量連年衰退，終於在今年可望迎來反彈，由於整體手機產業發展已趨於成熟，出貨量難以再大幅成長，但受到生成式AI興起，AI發展逐漸從雲端走向邊緣端，手機晶片大廠高通(Qualcomm)、聯發科(2454)皆相繼發表支援生成式AI應用的手機晶片，讓過去處於低潮的手機市場有望迎來轉機。

在摩根士丹利最新發布的報告中，將今年手機出貨量的成長預測從2.7%調升至3.9%，並明確指出邊緣AI將成為下一個手機產業的成長動能，同時，庫存調整結束、急單激增以及華為重返市場等因素，都有望為手機產業帶來周期性的復甦。

研調機構Counterpoint Research也預估，去年AI手機出貨量約4700萬支，今年AI手機出貨量將超過1億支，占整體手機比重約8%，到了27年將達5.22億支，占整體手機比重約40%，年複合成長率達83%。

手機晶片龍頭高通在去年十月底舉行的「2023 Snapdragon高峰會」當中，發表最新手機晶片Snapdragon 8 Gen 3，這是高通首款以生成式AI為核心設計的晶片，目前預計採用的手機品牌客戶包括三星、華碩(2357)、Oppo、Vivo、小米、Realme、中興、榮耀、魅族、Sony等。高通認為，隨著生成式AI導入手機裝置後， 將可為消費者帶來更多新的手機使用體驗，手機市場正迎來新一波的換機潮。

另一家手機晶片大廠聯發科同樣對AI手機保持樂觀態度，推出天璣9300應對，首家採用的手機品牌便是Vivo的X100，在中國與台灣開賣後皆獲得市場正面回應，隨後Oppo的旗艦機Find X7也將搭載天璣9300，聯發科看好AI手機將是下波殺手級應用，手機市場今年將重回成長軌道。

受到高通、聯發科皆看好未來AI手機發展，伴隨供應鏈庫存調整結束，也將為手機周邊零組件業者的業績帶來復甦動能。

PCB大廠華通(2313)去年營收670.79億元、年減12.22%，前3季EPS2.21元，手機營收貢獻逾30%。去年下半年受惠蘋果、華為手機新機拉貨效應，與低軌衛星貢獻，營收表現明顯回溫。近年華通除了在蘋果手機供應包括主板、電池板、相機模組板以及用在鏡頭的軟硬結合板之外，本身也是華為Mate 60 Pro的主板第一大供應商，另外也打入中國各大品牌手機的摺疊機主板，目前美系、中系手機占比為8比2。法人看好，今年在AI手機刺激換機需求、中系手機拉貨動能持續與摺疊機放量的帶動下，營運可望再創高。

砷化鎵代工廠穩懋(3105)去年營收158.36億元、年減13.62%，前3季EPS為負1.1元，營收組成以手機PA(cellular)占45～50%、通訊基礎建設(Infrastructure)占20～25%、WiFi占10～15%、其他占18%。由於5G手機相較於4G手機，在頻段數量明顯增加，每支5G手機約增加2～4顆功率放大器(PA)，將大幅提升射頻模組的價值含量。在WiFi方面，目前手機主要使用WiFi 6，為因應AI應用所需，未來AI手機將陸續導入WiFi 7，以達到更快速的傳輸速度，而WiFi 7在PA的使用量比WiFi 6多增加1顆，法人預估今年WiFi 7的滲透率為5～10%，隨著手機需求回穩與WiFi升級趨勢不變，將有利穩懋獲利表現大幅改善。

再來看到光學鏡頭族群，大立光(3008)去年營收488.42億元、年增2.45%，前3季EPS96.93元。雖然受到毛利較差的潛望式鏡頭占比提升，影響毛利表現，去年第3季毛利率僅42.6%，再加上蘋果出貨高峰已過，今年首季營收表現將呈現季減、年增雙位數。不過，在上半年安卓陣營新機陸續發表，高階機種銷售優於預期等帶動下，營運表現將呈現淡季不淡，大立光身為蘋果與華為在主鏡頭、潛望式鏡頭的主要供應商，隨著良率持續爬升與鏡頭規格升級，將有助獲利明顯改善。

值得注意的是，近年異軍突起的摺疊手機出貨量連年攀升，根據IDC預估，今年摺疊手機出貨量約3100萬支、年增55%、產值約330億美元，到了27年將成長至近7000萬支、產值約630億美元，市占率也將從2.6%增加至5.3%。

在摺疊手機當中，為維持螢幕的平整度、重量與耐用性，軸承扮演關鍵角色，軸承廠富世達(6805)、兆利(3548)身為華為摺疊手機軸承的主要供應商，隨著華為摺疊手機出貨量與市占率提升將持續受惠。

富世達去年營收56.44億元、年增12.57%，前3季EPS7.48元，目前營收組成中有80%來自手機軸承，另外20%來自筆電軸承。受惠各大品牌持續投入摺疊手機市場，富世達除了供應華為摺疊手機軸承之外，還新增兩家美系客戶，為因應客戶需求，將月產能由先前的13萬套擴增至18萬套，隨著新增產能陸續開出，今年營運成長動能無虞。