隨著電動車、太陽能及AI伺服器對於節能要求提升，第三類半導體滲透率不斷攀升，整體產值逐年成長，氮化鎵大廠英諾賽科總結2023年共計推出46款新品，從消費家電到資料中心、太陽能/儲能、再到汽車電子，預計2024上半年針對資料中心模組電源、電機驅動應用領域，再推5款氮化鎵新品。

第三類半導體產業的發展熱度不減，節能減碳的需求更為明顯，整體氮化鎵產業更多聚焦於技術研發與市場開拓。英諾賽科指出，去年以8吋矽基氮化鎵為研發平台，不斷更新反覆運算，推出46款新品，其中採用DFN封裝產品，適用於快充、適配器、LED、工業電源領域的650V至700V產品，具備小體積、高功率密度以及平衡散熱能力等優勢。

部分電源設計對小體積的需求度較低，大規模量產需要更高性價比的氮化鎵晶片，採用TO封裝，不僅成本更低，還能展現更強的系統散熱設計。此外，英諾賽科針對大功率之太陽能、伺服器電源及工業電源產品，開發TOLL封裝，符合大功率、高散熱特性要求。

有鑑於第三類半導體於汽車電子市場應用逐漸到位，英諾賽科加快氮化鎵於汽車布局，車規新品已通過AEC-Q101認證，去年低壓車規級產品已在頂級車廠的車載雷射雷達中得到應用並量產。