英特爾與聯電(2303)25日宣布合作，雙方將針對12奈米製程開發共用平台，未來聯電將可延伸增加12奈米晶圓製程前段接單，英特爾則可拿下12奈米晶圓製造訂單。聯電合作設計服務廠智原(3035)將受惠於此一合作案，未來可大舉提高12奈米NRE及ASIC接單動能。

聯電和英特爾共同宣布，雙方將合作開發12奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。

由於英特爾及聯電在晶圓代工市場屬於競爭關係，此次合作案反讓人摸不著頭緒。而據內部人士透露，雙方的合作有幾個主軸，一是12奈米共有平台的建置，聯電會打造可在英特爾晶圓廠生產的製程前段接單，包括光罩、EDA及生產設計流程等，聯電將可把成熟製程延伸至12奈米市場，對於爭取網通晶片的NRE訂單會帶來極大助益。

二是聯電在不需要建置及投資新晶圓廠情況下，能利用英特爾晶圓廠的產能及製程技術，擴大12奈米市場滲透率，同時補足地緣政治上美國製造的缺口。

三是聯電除了可拿下英特爾的12奈米網通、電信等訂單，也能開始爭取有意在美國生產的12奈米晶圓代工訂單，包括高通、聯發科(2454)、邁威爾、博通等都有機會成為重要客戶。

至於聯電旗下設計服務廠智原，將可在此一合作案中直接受惠，因為這可增加智原在12奈米相關ASIC的NRE及量產新業務，增加三星之外的晶圓代工合作對象，製程則可直接延伸到5奈米或3奈米等先進製程，對跨足AI相關ASIC領域會帶來強勁的磁吸效益。