台積電(2330)18日法說會，為半導體產業指引了一盞明燈，公司高層預測，隨著智慧型手機等終端產品回穩，加上高效能運算等AI應用需求增加，預計24年半導體產業整體反彈，展望年度業績，美元營收預計成長20～25%，其中在AI、高效能運算(HPC)的成長更將優於其他產業應用。

資策會MIC預估，23年台灣半導體產業產值為3.77兆台幣，展望24年，預估產值將達4.29兆台幣，成長13.7%，外媒日經新聞則調查，指出半導體供需在今年第2季將好轉，還有望推升全球景氣，而半導體產業的復甦勢頭在台積電的背書下，可謂趨於明朗化。

半導體檢測市場將有兩大成長趨勢帶動需求。第1，先進製程持續追求將帶動檢測分析需求向上：檢測分析與半導體產業研發投入及資本支出呈正相關，只要先進製程仍在推進，分析需求便會持續跟進成長，且先進製程複雜度更高，對檢測的需求較成熟製程更大，再者，以FinFET製程的5奈米為例，晶片設計成本已是28奈米的近8倍，到了2奈米的技術節點，使用的核心架構也從最初的平面(Planar)、鰭式(FIN)，再到環繞式閘極(GAA)的多維度元件架構，更複雜的結構耗費的設計成本只會更多，此時如何有穩定的良率是晶圓廠高度重視的。至於先進製程的演進，台積電2奈米製程將採奈米片(Nanosheet)電晶體架構，同時亦發展晶背供電網路，英特爾2奈米將採用RibbonFET架構，三星則延續3奈米製程就採用的GAA架構MBCFET。

第2是半導體自主化帶動，近年來各國強調半導體自主化，且美中對抗與地緣政治風險的影響下，中國半導體自主化趨勢更加明顯，中國面臨著美國半導體禁令封鎖，大力投注成熟製程，預計年底前將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有的44座，將使全球成熟製程邁入供需失衡的倒數，台灣成熟製程業者像是聯電(2303)、世界先進(5347)、力積電(6770)紛紛啟動策略性布局或轉型規劃因應；日本則在地理及文化相近的優勢下，成為晶圓廠海外布局熱點，而日本政府近年也致力於打造自給自足的本土半導體供應鏈，在政策支持下，美、歐、台廠商對日本投資額已超過2兆日圓(約4231億台幣)，其中，半導體檢測是半導體製造過程中不可或缺的一環，隨著半導體市場的增長，未來檢測需求料將有增無減。

由於檢測分析業者主要提供給晶圓廠、IC設計業者關於材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度分析(RA)等報告，其零庫存經營模式，受景氣波動影響有限。

閎康(3587)是能同時提供RA、FA、MA一站式檢測服務的業者，以營收分布來看日本、中國、台灣分別占約8%、44%、48%，23年合併營收達48.09億元，年增21%，去年創歷史新高，主要來自台灣及日本實驗室業績帶動，19年日本首座名古屋實驗室開幕後，至今占公司營收逾8%，而台灣先進製程開發難度提高與電晶體架構轉換下，晶圓代工廠對材料分析需求也遠大於自有產能，長期委外需求浮現。

展望24年，法人預估，日本第2個熊本實驗室於去年9月開幕，隨著產能持續拉升下，日本地區貢獻今年可望從8%拉升至10%，加上中國地區也有新設實驗室，中國晶圓代工廠、設備商與材料業者近年致力於提升良率和技術下，此趨勢可望驅動對材料分析需求持續成長，其中閎康已拿下不少中國車用晶片及消費性檢測大單，帶動MA、RA等業務成長，來自海外業績的挹注下，閎康今年營收再創新高無虞。

另一家檢測廠汎銓(6830)在海內外事業的布局也開始加速腳步，公司看好台灣在先進製程的戰略地位，年初啟動竹北營運2廠據點之後，未來亦持續進行竹北營運3廠建置，目標打造全台最大的材料分析基地，隨著新設備在上半年到位，中國南京、日本產能也將陸續開出，南京廠以材料分析為主，預計本季末完成擴產50%計畫，日本東京實驗室由於是新設據點，目標是鎖定當地IDM及晶圓代工廠的MA及FA，預計下半年開出，公司總產能規劃在今年的8月後達最高峰，全年總產能有望提升30%。尤其汎銓憑藉材料分析營收比重站穩8成以上水準，毛利較高之材料分析先進製程研發需求持續成長，法人看好先進製程持續推進之下，汎銓為主要受益檢測廠之一。

雖然經歷了消費性產品較弱的23年，宜特(3289)則看好AI、車用電子、伺服器及先進製程需求，將成為未來3～5年的重要成長動能。在AI方面，宜特掌握美國多家大公司的訂單，相關龍頭晶片廠持續投入研發，並將AI功能導入至手持式產品，帶動後續驗證分析量，有望幫助宜特今年營運逐步升溫。此外，宜特的奈米壓痕測試儀，具有精密的應力和深度感測器，可幫助CoWos先進封裝解決矽穿孔(TSV)的製程瓶頸，透過檢測分析以提升良率，23年由於整體半導體市況不佳，IC設計客戶的新開案放緩，宜特去年下半年以來的營運也受到波及，不過隨著庫存調整階段結束後，24年IC設計新開案數量有望回歸，將進一步帶動FA業務。