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慧榮與台積電緊密合作,6奈米AI邊緣運算UFS 4.0控制晶片問世

產業評析   2024/03/13

NAND控制晶片大廠慧榮科技(NasdaqGS: SIMO),旗下產品正快速往先進製程推進,並與台積電緊密合作,公司揭露,目前自家主力產品都在12奈米,並往6奈米邁進,尤其去年第四季至今,有3個6奈米的設計定案,會在今年接續推出問世,而今日,則宣布,專為AI智慧型手機、邊緣運算及車載應用設計的6奈米製程UFS 4.0控制晶片,以及支援次世代高速3D TLC和QLC NAND的第二代UFS3.1控制晶片,正式問世。

就今年NAND景氣部分,公司分析,在需求增溫、庫存去化、製造端減產、AI趨勢等四大動能帶動下,今年價格會逐季漲價到年底,即使模組廠有從去年第四季開始囤貨,但目的也是要讓價格繼續漲,至於市場傳言的製造端會增產,新產能開出的時間會在明年下半,也不至於影響今年的產業大多頭。

慧榮今日宣布推出SM2756 UFS(Universal Flash Storage)4.0控制晶片,成為慧榮UFS控制晶片系列中的旗艦款,以因應快速成長的AI智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求。此外,慧榮也宣布推出全新第二代UFS3.1控制晶片SM2753。慧榮的UFS控制晶片系列支援從UFS4.0到 UFS2.2各種標準,也支援最廣泛的NAND Flash,包括次世代高速的3D TLC和QLC NAND,為旗艦、主流和入門級的行動和運算裝置提供高效能、低功耗的嵌入式解決方案。

SM2756是UFS 4.0控制晶片解決方案,以台積電的6奈米EUV製程產出,並運用MIPI M-PHY低功耗架構,使其在效能與功耗間取得完美的平衡,滿足AI行動裝置全天候運算需求。SM2756循序讀取效能超過每秒4,300 MB,循序寫入速度超過每秒4,000 MB,支援各種3D TLC和QLC NAND,且支援容量最高可達2TB。

全新的第二代SM2753 UFS 3.1控制晶片解決方案採用高速序列連結的MIPI M-PHY HS-Gear4 x 2-Lane和 SCSI架構模型(SAM),展現無與倫比的效能。繼SM2754 UFS3控制晶片的成功上市,慧榮科技進一步推出主打單通道設計的SM2753,支援次世代3D TLC和QLC NAND以達到每秒2,150 MB/1,900MB的循序讀取/寫入效能,同步滿足主流與入門級手機、物聯網裝置以及車載應用的UFS3需求。

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