設備廠重現千金股,上演接力賽,弘塑帶頭漲,中低價股緊追在後
弘塑(3131)股價以1000元之姿,成為繼十多年前的漢微科之後,又出現站上千元大關的半導體設備股,3月6日盤中最高達1050元,同一天散熱股王健策(3653)也於盤中急漲,衝上1030元新天價,讓台股盤面出現17檔千金股齊聚的景象,當年的漢微科在台股長期占據股后的位置,在電子束檢測設備領域技術突出,因此在16年被荷蘭商艾司摩爾(ASML)高價收購下市,如今,隨著台積電(2330)等晶圓代工廠海內外擴產動作持續,先進封裝技術SoIC、CoWoS的發展,帶動半導體設備的需求,也讓弘塑成為台股中最耀眼的設備股明星,除了弘塑外,其他半導體設備股也展現強勁態勢,家登(3680)、公準(3178)、瑞耘(6532)、日揚(6208)、興櫃市場的明遠精密等(7704),今年來股價皆有9~40%不等的漲幅。
就全球供應鏈而言,前段製程設備目前大多仰賴國外大廠供應,但其實現在部分後段、封裝以及量檢測設備等,都有台廠陸續切入的實績,業界人士更觀察到,目前無論在客製化設備、模組或是精微加工成型上,由台灣本土供應鏈提供的元件比例年年增加,顯見以ICT技術見長的台灣,在半導體設備供應鏈的角色也是愈來愈吃重。
台積電規劃的CoWoS先進封裝產能今年將較去年倍增,雖然全年整體資本支出估衰退10~15%,對CoWoS、SoIC等先進封裝的投資卻不受影響,弘塑供應其先進封裝的的濕製程設備,應用於諸如蝕刻、顯影、去膜、清洗等製程,也配合美系客戶對高頻寬記憶體(HBM)產能的擴增,相關機台設備自第2季出貨,再加上子公司添鴻的濕式製程藥水,成功打入大客戶半導體前段製程供應,都是讓市場看好其成長潛力的原因,而激勵股價飆漲。根據半導體產業協會(SEMI)預估,全球半導體製造設備銷售額在經歷去年的衰退後,24年有望轉為年增,25年強勁復甦。
公準主要業務有營運占比高達58%的半導體設備零組件,顯示器設備及航太零件各占18%、19%,顯示器設備營運占比從過去的兩成以上下滑至18%,主因在面板產業1年多來的供過於求、去庫存,航太相關的伺服閥及致動器產品,也因為切入國際客戶波音、空巴、Pattonair,甚至也開始拓展至無人機領域,航太占比日漸提升。
在半導體設備供應鏈當中,公準更是手握全球半導體設備大廠艾司摩爾及應用材料(AMAT)兩大客戶的訂單,其中,公準供應ASML的產品貢獻半導體業績的7~8成比重,已順利切入微影檢測設備零組件、電子束檢測設備、封裝製程模具/工具等,公準在高雄也因應客戶訂單興建路竹新廠,預計第1季底後投產,再進入試量產作業,雖然因缺工問題傳出營建工程延宕的雜音,未來營運動能仍備受看好。不只主要晶圓廠持續拉貨先進製程曝光機設備訂單,三星、SK海力士等記憶體廠也因為AI趨勢對HBM需求大增而持續採購ASML設備,公準也都有機會參與其中,隨著新客戶、新產能的加入,公司正面看待今年半導體景氣復甦,下半年甚至25年有更明顯的訂單支撐,全年營運更將挑戰歷史新高的好成績。
另外,應用材料也在上月出具財報/財測結果時提到AI熱潮是帶來強勁業績的主要原因,身為應材設備代工廠的京鼎(3413)也因供應化學氣相沉積(CVD)製程、蝕刻製程、機械研磨製程、原子層沉積(ALD)、物理氣相沉積(PVD)等設備模組而受惠。
值得留意的,還有台積電與應用材料供應鏈之一的明遠精密(7704),當中有母公司日揚超過33%的持股,該公司專注於半導體關鍵設備中的子系統開發、自有品牌、二手備品買賣及維修服務,並於去年11月登錄興櫃市場。
22年明遠精密順利成功研發半導體原子層沉積製程臭氧供氣系統,以Finesse AOS自有品牌銷售,並持續拓展客戶群,據了解,包括國內外半導體設備公司、半導體晶圓代工廠,光電廠及面板廠都是明遠的客戶。
臭氧產生器其實在半導體的SACVD(次常壓化學氣相沉積)、ALD(原子層沉積)製程機台中是相當重要的部件設備,能藉由臭氧的活性,清潔腔體或參與製程反應,是公司營收占比最高的產品項目,更是唯一可提供國際半導體設備大廠維修臭氧器系統的合作夥伴。
明遠已順利打入12吋晶圓廠設備供應鏈,成功取代國際品牌於台灣市場的供應角色,並跟隨大客戶台積電腳步,前往日本熊本設廠;另一項重要的產品線RF射頻電源系統「ACME」強調節能、高效、低維修率,更以優異的節電效果成為8吋製程的重要標配,由於近年來各國半導體大廠對ESG投資的建置日益重視,法人看好,8吋晶圓廠舊有電源系統還有汰換商機可期,通過更多國際大廠驗證後,將挹注成長動能。