國際半導體協會SEMI今日發布報告指出，今年上半年正在復甦，但復甦的並不均勻，而下半年可望全面復甦。

SEMI提到，今年上半年，AI與HPC相關需求強勁，同時記憶體報價回升，同時庫存穩定，消費性則是緩慢復甦，但汽車和工業需求下滑，不過，整體來看，在AI趨勢蔓延到邊緣願算後，下半年可望全面復甦。

而2024年第一季度，電子產品銷售額年增1%，預計2024年第二季將年增5%。IC銷售額在2024年第一季年增22%，且因HPC晶片出貨量的增加和記憶體定價的持續改善，預計2024年第二季將大增21%。至於IC庫存水準於2024年第一季穩定，預計第二季將有所改善。

此外，半導體資本支出仍保守，與晶圓廠利用率趨勢一致。在2023年第四季年減17%後，資本支出在2024年第一季持續下滑11%，但在2024年第二季成長0.7%，尤其記憶體端最積極，會有8%成長的資本支出。至於全球晶圓廠產能第一季成長1.2%，預估第二季將再成長1.4%，且中國依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區。