受到晶片算力提升，電源供應器朝高瓦數發展，伴隨而來的熱能也跟著增加，以目前Intel、AMD推出的高階伺服器CPU來看，Sapphire Rapids、Emerald Rapids與Genoa在熱功耗設計(TDP)都已達350～400瓦；在GPU方面，Nvidia、AMD推出的B100、MI300XTDP則達700～750瓦，而Nvidia明年預計推出的GB200將達1200瓦。

由於傳統的氣冷散熱受限於空氣傳導熱的效率差，與散熱空間受限，氣冷已瀕臨散熱極限(400～500W)，為了提高散熱效率，目前的散熱模組設計主要多採3D均熱板(3DVC)升級現有的散熱模組，加強熱傳導的效率，其最高可應付約800W，雖然成本較低但體積大，且仍需配合空調降溫，目前已導入Intel Eagle Stream和AMD Genoa兩大平台。

不過，隨著近年節能減碳意識抬頭，傳統以3DVC搭配空調的散熱解決方案，其資料中心電源使用效率(PUE)約落在1.5～1.7左右，而目前多數國家標準，如歐盟、中國皆要求未來興建之資料中心PUE需低於1.3。此外，隨著晶片效能持續提升，Nvidia今年底明年初將推出新款AI晶片GB200，根據法人對供應鏈訪查，在搭載GB200的AI伺服器當中，其使用的機殼、散熱模組結構將出現大幅變化，其中在伺服器機殼的設計將改採2U，因此伺服器機殼將縮小、重量減輕，GB200晶片的TDP提升至1200W，散熱模組由氣冷改為水冷。

從Nvidia在今年GTC大會上展示的DGX SuperPOD超級電腦系統，即採用了水冷式散熱架構，目前水冷散熱系統主要可分為開放式水冷與浸沒式水冷，前者是搭配水冷板(Cold Plate)、冷卻水分配裝置(CDU)、冷卻水歧管(CDM)，透過冷卻器和風扇背門或是熱交換器(RDHx)將冷卻水降溫；而後者則是將伺服器完全浸沒於冷卻水當中，直接透過水體對流的方式將廢熱自晶片轉移至液體中，提高熱傳導效率，在不開空調的情況下，可使PUE降至約1.1，雖然初期建置成本較高但體積小排列能夠更密集，且若考慮未來數年省下的電費來看，水冷仍占有優勢。

散熱模組廠雙鴻(3324)早在2012年就向IBM技轉伺服器水冷技術，目前已累積超過十年的水冷開發經驗，雙鴻在不管是在開放式水循環或封閉式水冷、水冷板、冷卻水分配裝置、冷卻水歧管等一應俱全。

雙鴻在去年11月的法說會中，針對伺服器水冷散熱，董事長林育申認為，隨著晶片的TDP提升至1000瓦以上，將推動水冷散熱需求提升，今年將處於氣冷與水冷散熱的交換期，預期明年水冷散熱的占比將會明顯提升。

隨著水冷需求持續擴大，法人預估每台GB200伺服器的散熱成本是H100的11倍，預期將因此推動2024～27年伺服器散熱市場規模大增4倍，從22億美元成長至95億美元；水冷市場規模將增長25倍，從3.1億美元成長至78億美元。

雙鴻正全力衝刺伺服器和水冷訂單以拉高毛利表現，目前雙鴻水冷板月產能為30萬片，今年已規畫於泰國廠再擴充30萬片水冷板產能；冷卻水分配裝置及冷卻水歧管月產能約在2000～3000套，以目前水冷散熱系統內的6大關鍵零組件包括風扇牆、冷卻水分配裝置、制冷背門、冷卻水歧管、水冷板及機櫃，雙鴻均具有自製能力，扣除部分仍須向外採購的管線、風扇、快接頭等，自製率已拉高至70%。

雙鴻今年前4月營收43.65億元、年增5.44%，第1季EPS4.51元，法人看好隨著AI伺服器需求續強，水冷散熱市場滲透率持續提升，再加上新款NB採用的散熱模組陸續出貨，預估雙鴻第2季營收將開始走揚，對於未來營運表現樂觀看待。

另一散熱模組廠奇鋐(3017)今年累計前4月營收204.97億元、年增23.1%，第1季EPS4.08元。近期在市場高度關注的水冷散熱，奇鋐在CSP廠採用的Nvidia GB系列水冷產品已順利通過認證，包括水冷板、冷卻水分配裝置、冷卻水歧管、風扇門等零組件，預期最快今年第4季就會進入量產，全年水冷散熱營收占比將達5～10%。

目前奇鋐3D VC生產基地主要在中國與越南，近期越南2期廠已正式投產，月產能已提升至25萬片，超越中國廠的15萬片；在水冷方面，水冷板月產能約42萬片、冷卻水歧管年產能3萬套、冷卻水分配裝置年產能1000套。

法人認為，今年AI伺服器散熱架構仍以3D VC搭配氣冷為主，如今年下半年將量產的B100將持續以3D VC為解熱主流，後續隨著GB200將導入水冷方案，伺服器新架構整機櫃水冷產值更高，再加上PC、通用型伺服器需求回溫，將有助推升奇鋐營收、獲利逐年成長。