AMD揭露新的AI產品藍圖，宣布，全新AMD Instinct MI325X加速器預計在2024年第四季上市，將配備多達288 GB的HBM3E記憶體；至於採用AMD CDNA 4架構的全新AMD Instinct MI350系列加速器，採台積電3奈米製程產出，則預計在2025年出貨，較前一代產品的AI推論效能將有35倍的巨幅提升。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士在COMPUTEX 2024開幕主題演講中，展現AMD Instinct加速器系列的強勢發展動能。AMD揭示AMD Instinct加速器的跨年度產品藍圖，將逐年透過每個世代的AMD Instinct加速器挹注AI效能與記憶體功能優勢。

在更新版發展藍圖中，率先登場的是將於2024年第四季問市的全新AMD Instinct MI325X加速器。隨後則是AMD Instinct MI350系列，採用全新AMD CDNA打造，預計在2025年上市，其AI推論效能將比AMD CDNA 3架構的AMD Instinct MI300系列大幅提升35倍。AMD Instinct MI400系列則將採用AMD CDNA “Next”架構，預定在2026年問市。

AMD資料中心加速運算全球副總裁Brad McCredie表示，AMD Instinct MI300X加速器持續受到Microsoft Azure、Meta、戴爾科技集團、HPE、聯想等眾多合作夥伴與客戶的熱烈採納。

全新AMD Instinct MI325X加速器將配備288 GB的HBM3E記憶體以及每秒6 terabytes的記憶體頻寬，沿用和AMD Instinct MI300系列相同的產業標準Universal Baseboard伺服器設計，預計將於2024年第四季問市。這款加速器將擁有領先業界的記憶體容量與頻寬，分別比對手高2倍與1.3倍，運算效能則是比對手高1.3倍。

AMD Instinct MI350系列中率先推出的是AMD Instinct MI350X加速器，採用AMD CDNA 4架構打造，預計在2025年上市。新品將沿用和MI300系列加速器相同的產業標準Universal Baseboard伺服器設計，採用先進3奈米製程技術，支援FP4與FP6 AI資料類型，並配備288 GB的HBM3E記憶體。AMD CDNA “Next”架構將打造AMD Instinct MI400系列加速器，預計在2026年上市。