A- A+

新手機未亮相,WWDC先熱身,AI引爆換機潮,CIS市況回升

產業評析   2024/06/11

今年6月,在全球關注的台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)結束後,緊接而來的蘋果全球開發者大會(WWDC 2024)將於台灣時間6月11日登場,這次的活動將以發表新系統和軟體服務為主,市場預期蘋果(Apple)將會推出iOS 18、iPadOS 18、macOS 15、watchOS 11、tvOS 18和visionOS 26大全新系統,對iPhone、iPad、iMac、Apple Watch和新款Vision Pro的下一次軟體更新中帶來重大改進。

其實在去年舉行的WWDC 2023前後,市場就傳出蘋果的機器學習團隊與OpenAI的執行長Sam Altman會面,希望能將OpenAI旗下的聊天機器人整合到iOS當中。

到了今年3月,蘋果全球行銷資深副總裁Greg Joswiak就在個人X帳號上以「Absolutely Incredible」藏頭發文作為暗示,蘋果執行長Tim Cook也多次預告,蘋果將在今年揭曉有關於生成式AI的研發進度,再加上5月初亮相的M4晶片也不斷強調其在AI應用的強大執行能力,可以預期今年的蘋果WWDC將以AI應用為主軸。

綜合目前市場上消息顯示,蘋果即將推出的新AI功能可能包括強化板的語音助理Siri,使新Siri具備理解語言和上下文的能力,可以與用戶來回對話,而不是回答單一問題。另外,還有像是可自行定義的主畫面、語音備忘錄轉錄、Email或短訊的建議回覆、強化版的Safari搜尋引擎、更快更準確的Spotlight搜尋、生成式表情符號、與智能回顧功能等值得期待。

近年在美國科技龍頭股當中,如Microsoft、Google、Meta、Amazon等皆積極布局AI領域,陸續發表自建大型語言模型(LLM),帶動股價、市值大幅飆升,反觀蘋果在AI的布局相對落後,股價維持在180~200美元間徘徊,表現相對其他科技龍頭遜色。

但隨著最新款PC處理器M4發表,其中搭載M4晶片的iPad Pro已通過NCC電檢,最快6月上市,而首批搭載M4晶片的PC將於明年初推出,屆時M4晶片會涵蓋整個Mac產品線,再加上iOS 18有望導入AI功能,市場看好今年9月即將發表的iPhone 16將扮演蘋果跨入AI領域的關鍵角色。

法人指出,今年的iPhone 16將推出4款不同大小的機型,其中iPhone 16 Pro Max(或稱iPhone 16 Ultra)除了配備最新款的處理器A18、4800萬畫素主鏡頭、與更大的螢幕之外,在電池技術與潛望式鏡頭也將升級,區別與Pro機型的定位,法人看好iPhone 16系列將整合AI功能之後,有望帶動新一波換機潮。

由於智慧型手機產業發展已趨近成熟,再加上近兩年總體經濟、戰爭、庫存去化等不利因素影響,導致需求不振,手機銷售量成長陷入停滯。根據Yole研究數據顯示,去年全球CMOS影像感測器(CIS)市場規模縮減至176億美元、年減3%,但隨著戰爭影響逐步淡化,總體經濟環境復甦,刺激消費需求,AI產業發展從雲端走向邊緣,將驅動電子產品規格升級,預估今年CIS市場規模將恢復成長至212億美元、年增20%,到了2028年整體CIS市場規模將成長至290億美元,年複合成長率為5.1%。

近期光學鏡頭廠大立光(3008)與玉晶光(3406)已經針對今年9月將上市的iPhone 16系列展開備貨,由於今年iPhone 16 Pro系列將開始搭載新款潛望式光學長焦鏡頭,對於相關鏡片、鏡頭組裝,乃至稜鏡等零組件需求量將較iPhone 15 Pro Max總量大幅增長,不僅大立光取得訂單量提升,玉晶光亦可望取得約20~25%的訂單,法人看好兩大光學廠第3季業績將顯著提升。

由於智慧型手機是CIS市場中占比最高的應用,占整體市場約60%,因此智慧型手機的需求復甦,與規格升級除了為光學鏡頭業者營運帶來成長動能之外,晶片製造、封測業者也將同步受惠。

台積電(2330)旗下封測廠精材(3374)主要提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(WLPPI)與晶圓測試服務,去年底營收占比分別為65%、7%與27%,今年累計前4月營收18.45億元、年增6.97%,第1季EPS1.2元,精材規劃今年資本支出18.7~20.4億元,年增超過1倍,其中有85%用於建設新廠房、15%用於研發設備與其他,顯示公司對未來發展的信心及積極擴張的態度。

據了解,目前精材車用CIS封裝接單依舊暢旺,而消費性CIS封裝需求則逐步回溫,再加上台積電、采鈺(6789)等新產能開出,也有助精材接單動能,法人預期,精材今年首季業績應為全年谷底,第2季起隨著車用業務回升、與消費性電子傳統旺季報到,營運表現有望逐季走揚。

台積電旗下另一封測廠采鈺,主要專注於晶圓級微結構光學元件的代工服務,今年第一季營運表現持續受到手機市況低迷與CIS供應鏈去庫存影響,導致營運表現不佳,累計前4月營收28.08億元、年增25.87%,第1季EPS0.57元。

隨著CIS產業歷經1年半的庫存去化,需求日漸復甦,且采鈺龍潭新廠產能已開出,台積電在熊本一廠工程順利,並準備投資熊本2廠,合資股東並且也是全球第1大CIS廠的Sony將是主要客戶,伴隨今年智慧型手機產業景氣回升,可望帶動采鈺營收與獲利重返成長軌道。

注目焦點

推薦排行

點閱排行

你的新聞