受到生成式AI浪潮興起，帶動半導體產業復甦，PC、智慧型手機、汽車需求回溫，整體供應鏈走出高庫存陰霾，世界半導體貿易統計組織(WSTS)上修今年全球半導體產值預測，更新後的預估值為6110億美元、年增16%，主要由邏輯IC與記憶體所帶動，並且看好此成長動能可望延續至明年，預估明年全球半導體產值將達6870億美元、年增12.5%。

在AI/HPC應用持續驅動電子產品半導體矽含量增加，蘋果(Apple)、輝達(Nvidia)、超微(AMD)、高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、聯發科(2454)等大客戶大舉包下台積電3奈米產能，並湧現客戶排隊潮，一路排到2026年，近期護國神山台積電(2330)股價超過900元大關，市值站上23兆台幣之上，創歷史新高。

除了母公司台積電股價表現強勢之外，專攻成熟製程領域的晶圓代工廠世界(5347)受到近期將與恩智浦半導體(NXP)於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company (VSMC)合資公司的利多激勵，與伺服器、AI PC應用對電源管理IC的用量提高，再加上消費性電子需求緩步浮現，產能利用率回升等，今年以來股價漲幅超過40%。

未來世界先進與恩智浦將在新加坡計畫興建1座12吋晶圓廠，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場需求，新廠預計今年下半年開始動工，27年進入量產。

ASIC大廠創意(3443)5月營收23.53億元、月增38.96%、年增9.49%，終止連續7個月營收呈現年減。法人表示，由於創意原先並未把加密貨幣的貢獻納入今年的營收預估當中，但近期受到加密貨幣NRE開案增，創意今年營收成長上修至中個位數百分比，其中NRE年增幅度超過20%。在ASIC方面，目前創意量產中的是微軟(Microsoft)的自研AI加速器Maia 100，明年有望新增其他CSP客戶，如臉書(Meta)、亞馬遜(Amazon)等。此外，日前母公司台積電與HBM大廠SK海力士(SK Hynix)簽署合作協議，極有可能為HBM4的相關技術合作，由於HBM4 Base die需先進製程製造，而創意擁有在Base die與GPU/AI加速器之間連結IP的關鍵技術，後續若Base die由台積電負責生產，將有助提升創意在AI伺服器領域的發展空間。

在台積電集團當中，封測廠精材(3374)主要提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(WLPPI)與晶圓測試服務，先前受到智慧型手機、車用庫存調整影響，且智慧型手機應用占整體CIS市場約60%，導致營運表現不佳，今年累計前5月營收24.32億元、年增12.25%，第1季EPS1.2元。

精材自2021年開始為台積電提供測試代工服務，當時台積電把資源投入在高階封測，對精材釋出成熟封測產品的大量訂單，去年測試代工業務年增11%，是各產品線中唯一逆勢成長的類別。

據了解，目前精材車用CIS封裝接單依舊暢旺，而消費性CIS封裝需求則逐步回溫，有助精材接單動能。此外，精材規劃今年資本支出18.7～20.4億元，年增超過1倍，其中有85%用於建設新廠房、15%用於研發設備與其他，目前旗下新廠預計今年第4季完工，明年第2季按照需求裝設機台，前期將鎖定晶圓測試和成品測試業務。

法人表示，受到AI需求高漲，台積電持續擴充先進封裝產能，因此挪出現有空間，把iPhone處理器產品的晶圓測試訂單委外精材，看好精材今年首季業績為全年谷底，第2季起隨著車用業務回升、與消費性電子傳統旺季報到，營運表現有望逐季走揚，明年在新廠產能開出下，營運強勁成長可期。

從籌碼面來看，統計今年6月1日到12日止，外資累計買超精材4402張、投信買超2859張、自營商買超1806張，合計3大法人買超9067張，融資餘額從低檔攀升，成交量能放大，市場資金持續湧進，目前股價已突破22年高點152.5元，有利股價持續往歷史高點203.5元挑戰。

聯發科旗下子公司達發(6526)今年累計前5月營收70億元、年增33.1%，寫下歷史同期次高表現。由於達發近期逐漸擺脫庫存調整問題，再加上部分消費性客戶開始回補庫存，今年以來單月營收逐月成長。

據了解，達發在藍牙晶片市場已經是全球各大主要耳機品牌的供應商，舉凡Sony、Marshall等品牌大廠都是達發客戶，並積極拓展旗艦產品市場，在終端需求回溫效應下，達發出貨狀況也開始回溫。

另外，網通市場則受惠於中國網通標案開出，達發順利以10G PON搶下超過20%的市占率，且下半年將會有歐美電信商訂單加持，預期今年達發在網通產品線出貨仍可望再創新高。法人預期，達發今年第2季營收季增可望超過30%，下半年在藍牙、網通等訂單加持下，單季營運有望逐季成長。