半導體大廠羅姆（ROHM）推出針對300kW以下的xEV（電動車）用牽引逆變器碳化矽（SiC）封裝型模組「TRCDRIVE pack」共4款產品。羅姆表示，該系列產品功率密度高並採用獨家引腳排列方式，有助於解決牽引逆變器小型化、效率提升和減少工時需求，於6月開始以月產能10萬個規模投入量產。

電動車快速發展促成了更高效、更小型、更輕量的電動動力總成系統的開發。另一方面，作為關鍵元件而備受關注的SiC功率元件，卻面臨著難以同時減小尺寸並降低損耗的難題。

羅姆表示，針對SiC元件開發難題，羅姆利用獨家結構大幅擴大了散熱面積，實現小巧型封裝。且新產品還搭載低導通電阻的第四代SiC MOSFET，實現了比競品SiC封裝型模組高1.5倍的頂級功率密度，非常有助xEV逆變器的小型化。此外，該模組減少安裝工時，並採用雙層佈線結構降低電感值，有助降低開關損耗。

該產品雖為模組產品，但目前已建立了近似分離式產品的量產體系，與過往SiC殼體型模組相比，產能提高約30倍。新產品於今年6月開始暫以月產能10萬個的規模投入量產。前段製程的生產據點在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣）和LAPIS半導體宮崎工廠（日本宮崎縣），後段製程的生產據點為ROHM總部工廠（日本京都府）。