繼Computex、輝達再掀起的AI旋風後，1年一度的蘋果重頭戲Apple 2024全球開發者大會(WWDC)緊接著登場，成為市場熱議話題。此次蘋果終於發表了其AI功能「Apple Intelligence」，可根據內置大語言模型(LLM)來理解、執行用戶的語音或文字指令，覆蓋自有及第3方應用；同時，蘋果還宣布與OpenAI合作，讓新版Siri結合ChatGPT。

在AI助攻下，蘋果股價一路推升，更一度重返全球市值最高的企業寶座；華爾街也看好蘋果與OpenAI的合作，有望迎來大規模用戶的升級周期，因為Apple Intelligence必須是擁有iPhone 15 Pro和15 Pro Max或未來的iPhone才能使用該軟體，這亦顯示蘋果希望能讓舊iPhone用戶儘早升級。像是投資機構Wedbush分析師就估計，目前全球約有2.7億名iPhone用戶長達4年沒換機，也就是說，至少15%iPhone用戶可望升級至iPhone 16。

此外，摩根士丹利分析，iPhone在今年第3季的生產計畫中，優於以往的季節性趨勢，顯示出蘋果除增加庫存外，也將已準備好面對未來的換機需求。摩根士丹利預估，第3季整體iPhone出貨5200萬支，季增33%、年增4%，高於過去3年第3季季增的11至22%，主因預計iPhone 15 Pro/Pro Max將持續保持庫存強勁，預估消費者對於Apple Intelligence的需求增加，隨iPhone 16系列推出，相對價格也會促銷降價，同時預期iPhone 16的出貨量將在第4季增加。

有別於近年蘋果題材逐漸失靈，這次市場普遍期待iPhone 16上市後將有望掀起2020年iPhone 12上市以來最大換機潮，亦成為台灣相關蘋概股近來股價上漲的動力，包括鴻海(2317)、和碩(4938)、精材(3374)、玉晶光(3406)、穩懋(3105)等個股都出現短線漲幅。

其中，台積電(2330)仍是市場最主要關注焦點，目前ADＲ溢價已創15年新高。美銀證券分析師直指，台積電將成為蘋果加強推動AI能力計畫的最大「受益者」；並進一步指出，蘋果是台積電的最大客戶，23年對其淨營收的貢獻占比達25%，高於22年的23%，隨著蘋果AI服務的擴展，對半導體的需求將大幅增加，「台積電是蘋果A系列和與M系列半導體的供應商，且已準備好從多年的發展中受益」。對此，美銀也上調台積電24年至26年獲利預估1至3%，並將目標價由160美元上調至180美元，且重申「買入」評級。

在近來外資掀起的台積電調升浪潮中，3家美系券商都有提到漲價將帶動台積電EPS提升，並重點關注蘋果將帶來的貢獻。主要預期自25年起，蘋果晶片的需求將呈現上升趨勢，以支援蘋果的私有雲運算；而根據外資供應鏈調查顯示，蘋果在今年上半年可能生產了約200至300萬顆用於AI伺服器的M2 Ultra，故預計今年M2 Ultra的營收將達到20億美元，約占台積電總收入的2%。且在私有雲運算的用戶基礎擴大之下，預計蘋果將在25年使用3奈米的Apple Silicon M3或M4生產更多的AI伺服器晶片。

對此，法人相繼預估台積電今年EPS區間為38至40元，明年則在48至57元間；目標價調升至包括1080元、1150元，亦有外資看好，在台積電3奈米EUV突破成本降低之下，樂觀情境上看1300元。

而精材作為台積電轉投資封測廠，市場近來傳出，台積電因CoWoS產能滿載，故將蘋果手機AP產品的晶圓測試(CP)訂單委託予精材，預計將成為推升營收的1大動能。這是繼2020年後，台積電第2次將訂單委託給精材，據業界人士透露，目前精材相關測試機台有350至400台間，先前稼動率約為60%，預計今年稼動率將逐步朝9成甚至滿載邁進；且在台積電積極擴充CoWoS設備之下，明年初精材機台有望再成長至上看1000台。對此，法人預計，今年精材測試業務將成長20至30%，明年有望再翻倍，且因測試的毛利率高於封裝，因此將同步帶動EPS成長。

精材營運自今年第1季開始恢復年增趨勢，預期第2、3季在消費性電子相關備貨動能增溫帶動3D sensing晶圓級尺寸封裝(WLCSP)與12吋晶圓測試之下，營運亦將再向上。同時，歷經約1年的庫存調整後，8吋車用WLCSP業務谷底已過，此業務以美系CIS客戶之車用應用為主，長期需求穩健。故整體來看，法人看好精材今年營收與獲利將年增，而明年則可望受惠消費性電子與車用需求持續健康復甦，加上12吋新廠的挹注，營收再向上可期。