近期市場上關於面板級（扇型封裝）訊息甚多，然實際上，面板級封裝現階段均使用在電源管理晶片的封裝上，非先進製程高階晶片，台灣有此類產線者，目前為日月光投控(3711)、力成(6239)與群創(3481)，至於晶圓代工龍頭台積電(2330)，目前傳出無跨足單純面板級封裝的意願。

所謂的面板級封裝，意指，在封裝用基板的排列上，改為方形排列，至於製程上則是屬於沒有導線架也沒有載板的fan out，因為採方形排列封裝，因此單位面積下能排入的晶片數量多，但此類封裝模式主要為取代過去的導線架封裝，因此IO數高，或是採先進製程產出的晶片並不適用，遂目前使用上，主要是電源管理晶片與射頻晶片，若以封裝ASP來看，單一晶片價格也明顯不及高階或是載板封裝，屬於以量取勝的產線。

而目前市場上，也多將面板級封裝與玻璃封裝混為一談，現階段市場均錯誤認知，實際上設備圈均認為，『面板級封裝指的是尺寸，不該因為稱呼為面板級就誤以為是玻璃』，玻璃封裝(TGV)，主要是採用以玻璃為載板核心層的載板（substrate），在封裝型態與製程技術上與現有技術並無不同。更具體的說，所謂的玻璃封裝，指的就是用有玻璃的載板取代傳統載板進行封，簡單定義，便是在玻璃載板的製作上，以玻璃為核心層，上下再以ABF進行增層。

設備圈傳出，台灣目前在面板級封裝上，擁有可以量產產線者為力成與日月光，尺寸規格各為510×510mm與300×300mm，還有群創的700×700mm，但三家公司底部支撐的托盤（非最終晶片底層）材質不同，力成為玻璃、群創為不鏽鋼，目前客戶數量不多，力成為本土IC設計公司，現階段單月產出低於千片，群創雖然有產線，目前屬於大量跨認證階段，甫通過認證的是某國際IDM廠的中低階電源管理晶片與射頻晶片，但尚未達真正可量產階段。至於日月光的面板級封裝，採無托盤製程，目前客戶為國際大廠。

附帶一提的是，因面板級封裝，在現階段的封測領域仍非高階製程，仍待發展用於高階先進應用，故目前是以量取勝為主，考量現下台灣晶圓代工廠與封測業者均往附加價值高的領域投入，新投入者在採購設備後，不一定具備成本效益，潛在市場也不及一般封裝市場大，因此，傳出，即使台積電在10多年前曾涉略，但再度跨入的可能性低，而此類產線目前以IDM廠自建後段In house為主，此外，若台積電未來要跨足新的封裝技術，則玻璃基板的長遠效益可能性會高過面板級封裝。