AI當道，現階段與下世代AI晶片均採CoWoS與SoIC封裝形式，而依據市調單位TrendForce的估算，明年底台積電(2330)的CoWoS生產量，將達到5萬5千片到6萬片的月產規模。

TrendForce調查，2025年市場對於高階AI Server需求仍強，尤其以NVIDIA新一代Blackwell（包含GB200、B100/B200等）將取代Hopper平台成為市場主流，此亦將帶動CoWoS及HBM等需求。

以NVIDIA的B100而言，其晶片尺寸將較H100翻倍，會消耗更多的CoWoS用量，預估2025年主要供應商台積電的CoWoS生產量規模至年底總產能可達5萬5千片到6萬片，成長率逼近八成。

另以HBM用量來看，2024年主流H100搭載80GB HBM3，到2025年NVIDIA Blackwell Ultra或AMD MI350等主力晶片，將搭載達288GB的HBM3e，單位用量成長逾三倍，隨AI server市場需求持續強勁下，有望帶動2025年HBM整體供給量翻倍成長。