今年，台灣電子業在AI伺服器需求的帶動下，業績表現亮眼，根據工研院最新發布的「2024年台灣半導體業景氣展望」，預估台灣半導體業者今年將交出亮眼成績單，產值可望首度突破5兆台幣大關、年增17.7%，優於全球半導體產業平均16%成長的水準。

雖然去年受到消費電子、智慧手機、PC等終端需求復甦不如預期，引發上游半導體業者庫存調整時程拉長，晶圓代工、IC設計、封測業者營運受到壓抑，但各家業者在製程、應用與客戶結構有所差別，導致營收表現、展望出現分岐。

以晶圓代工龍頭台積電(2330)今年第2季財報來看，雖然上半年手機、PC與車用需求表現仍平淡，但受到AI需求強勁，營收占比達50%的3～5奈米製程維持高產能利用率，先進封裝產能更是供不應求，累計前7月營收年增幅度高達30.5%，上半年毛利率53.12%，獲利創同期新高，業績大幅優於同業。

台積電目前在先進製程持續領先競爭對手三星(Samsung)、英特爾(Intel)，3奈米產能需求強勁，未來不排除進一步將更多的5奈米產能轉換為3奈米，同時，CoWoS產能也滿載，目前正積極擴產，法人預期AI加速器營收將以50%的年複合成長率增加，到了2028年將占整體營收超過20%。

隨著客戶積極地追求能耗表現更佳的製程節點，董事長魏哲家指出，目前幾乎所有客戶都與台積電合作開發2奈米產品，預期26年第2季台積電2奈米的營收貢獻將會比3奈米同時期還要多，獲利成長動能可期。

全球最大的電子代工製造服務廠鴻海(2317)今年上半年毛利、營益及淨利率皆較去年同期成長，呈現3率3升，稅後淨利571億元、年增25%、EPS4.12元。以旗下4大產品來看，消費智能占整體營收40%、雲端網路占32%，電腦終端占21%，元件及其他占7%，除了消費智能產品呈現季、年持平之外，其餘3大產品皆顯著成長。

進入第3季後，受到蘋果新機備貨效應帶動，消費智能產品將明顯季增，但與去年同期持平，雲端網路產品則受到AI伺服器能見度顯著提升，與需求強勁，將延續強勁成長態勢，維持季、年大幅成長。

先前鴻海針對市場高度的關注Nvidia GB200出貨遞延傳聞表示，目前GB200機櫃開發時程按照進度進行，維持今年第4季小量出貨、明年放量，且現有的H100、H200系列產品的需求也比先前更好，就算GB200出貨時程有變，對鴻海今年AI伺服器展望影響有限，並看好新一代AI伺服器GB200將會為明年營收帶來顯著貢獻，成為集團下1個兆元營收的產品。

電源供應器大廠台達電(2308)第2季受惠電源及零組件業務帶動，與庫存利益回沖帶動單季毛利率來到新高34.13%，累計上半年稅後淨利157.11億元、EPS6.05元。目前台達電AI電源營收占比已來到4～5%，較去年同期翻倍成長，市占率超過50%，其中DC/DC的電源市占率更高達75%；液冷產品今年第3季開始小量交貨，明年放量，有助進一步提升AI產品的營收比重。

值得注意的是，近期記憶體大廠美光(Micron)在最近1次財報會議提到目前資料中心客戶庫存已回歸正常，且受到AI伺服器需求強勁成長，高頻寬記憶體(HBM)產能供不應求，因此上修今年度資本支出至80億美元，且釋出明年資本支出將挑戰100～120億美元，看好記憶體市場將迎來新一輪的上升循環。

反觀國內記憶體廠，雖然無法受惠HBM供應吃緊的商機，但受到3大國際記憶體廠將產能轉做HBM、DDR5，與先前減產效益顯現，使得DDR4、DDR3供給過剩力道減緩，今年第2季DRAM合約價上漲18%，第3季合約價將再漲13%，漲幅高於預期。

華邦電(2344)是目前可同時提供DRAM和快閃記憶體(NOR、NAND Flash)的記憶體製造商之一，今年第2季業績成長主要受惠整體價格提升，與客戶產品規格轉換，單季稅後淨利17.23億元、EPS0.41元，領先同業虧轉盈。

華邦電認為，目前3大記憶體廠都將資源集中在HBM、DDR5供應，預估明年DDR3、DDR4供應量持續下降，看好未來價格走勢。此外，華邦電也針對邊緣AI應用，開發客製化超高頻寬元件(CUBE)，雖然目前對營收成長的效益貢獻不大，預期在2026年可進入放量生產，屆時將為營運添翼。