下半年持續壓低庫存是多數PCB廠商的首要目標，ABF族群儘管也面臨大環境景氣不明朗、部分客戶調整載板訂單、投信大倒持股等挑戰，載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)仍在9月營收繳出超乎預期的表現，普遍成績優於8月且營收創高，年增成長幅度更罕見齊步達20%以上。

雖然NB/PC市況轉差，載板產業風向也出現變化，中低階、成熟製程產品需求難免受影響，不過業內人士多認為應用於高階、先進製程的載板影響不大，即使訂單有缺口，也被其他客戶快速補上，整體而言今年的ABF載板仍供不應求，這波榮景還將延續至2023年，這也是為什麼在加權指數在跌破萬3、創近2年新低之時，ABF族群股價卻能逆勢反彈的原因之一。10月14日由欣興引領率先上攻，景碩、南電隨後跟漲拉上漲停，景碩更站回月線之上。載板三雄從3月中旬左右的持續重挫，其本益比的水準，至今也大幅向下調整到7～8倍，可見在ABF需求有支撐、基本面強勁之下，股價跌深卻也提供內外資法人重新審視產業潛力的機會。

ABF為IC載板的1種，過去主要用於個人電腦PC和遊戲機裡的CPU，曾因為智慧型手機的崛起而沉寂許久，近年隨著雲端應用、各式CPU、GPU、FPGA、ASIC等高速運算性能IC相繼崛起，這些應用成為了ABF載板的硬需求；在半導體技術持續突破製程極限，朝向5奈米、3奈米邁進，半導體業者為延續摩爾定律，小晶片設計、先進封裝技術也蓬勃發展，ABF載板消耗量又更勝於往年，層數與面積均明顯提升下，平均銷售單價也獲得支撐。外資瑞銀便預估，ABF產能將集中於2023～25年快速增加，而整體而言ABF產能供需緊張在21年達到31%高峰，待產能進一步開出後，供需缺口可能會再縮小至23年的20%左右。

另一個則是多應用於手機MEMS晶片、通信晶片的BT載板，近年則受到5G手機增加更多的SiP、AiP、RF射頻模組，持續推動BT載板的使用量，不過今年來看，由於PC、手機、穿戴裝置等消費性產品市況不佳，像是PC銷量成長放緩、美光下修記憶體展望及中國手機市場萎縮等因素，使得BT載板在今年僅有蘋果產品獨撐的情況下，整體呈供過於求的情況，也開始面對價格調整的壓力，而法人預估，BT載板在第4季需求恐再進一步下滑。

英特爾、AMD、Nvidia等半導體巨擘持續為高效能產品結合先進封裝，是驅動ABF載板需求關鍵動力，為因應數年的供不應求，載板大廠不僅紛紛在這兩年調高資本支出大幅擴充ABF產能，連PCB龍頭臻鼎KY(4958)也加快擴產力道，成為ABF的新進者，期待分食載板市場的大商機。

以ABF市占最高的欣興來說，21年宣布斥資360億元擴展載板生產，創下近5年新高投資金額紀錄，22年再2度上修資本支出，達440億元，8成以上都投入ABF擴建，如今楊梅廠第1期產能已完成量產，並為欣興帶來豐厚的營收挹注，前9月繳出破千億的營收成績，達1038億元，年增逾40%。

欣興也是多數法人在ABF族群中最為看好的公司，來自於蘋果M1系列晶片、英特爾嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)等帶來的長線需求帶動，雖然部分法人對載板需求風向浮現疑慮，不過公司高層解釋：有切入異質整合領域用板的載板業者，未來3～5年都訂單無虞；在成熟製程部分，中階和低階產品會在24年底出現挑戰、高階部分則預估26年前都還不太會看到同業競爭挑戰。

南電則是ABF出貨比重最高，由南亞(1303)轉投資逾6成的業者，今年上半年隨著處理器載板客戶市占率的提升，南電來自PC與網通的比重由21年的19%、45%，上升至20%、46%。

在電腦、手機、3C產品終端產品疲軟的市況下，南電不諱言，下半年的BT載板的確有降價搶單壓力，但應用於5G基地台、雲端伺服器的高階網通產品比重高，且客戶結構分散、消費性電子關聯性較低，公司仍十分看好5G、AI、HPC、AIoT等長期趨勢對ABF載板需求的拉抬。從股價表現來看，南電從去年創631元創歷史新高價後，就如溜滑梯般一路下探，股價自高點至今跌掉3分之2，為修正幅度最劇烈的代表，在第3季提前陸續完成兩岸擴產，包括樹林廠1期、崑山廠2期高階載板產能，趕在全球ABF缺口仍大時跟上並優化產品組合，對於後續的營收、獲利將在明年擴大貢獻。

以BT載板為主品項的景碩，在21年完成擴產10%之後，就暫無擴充BT載板計畫，雖然先前公司就曾下修第3、4季的營收成長預測，23年則維持雙位數的營收成長表現，不過在ABF占整體比重逐漸增加的態勢下，觀察ABF占比已從第2季的38%、第3季再成長至40%，外資則認為ABF產品貢獻擴大有望再提升景碩的毛利率；此外，轉投資的隱形眼鏡業務22、23年也預計有15%成長，將成為另一值得矚目的成長動能。

經歷這1年的族群修正，或許已大幅出清投機性買盤的資金，在這個時間點，值得投資人更認真評估長期配置時機。