近期半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)再度傳出遭美國證券管理委員會(SEC)要求提供對中國客戶的出貨資料，根據外媒Tomshardware報導，應用材料在提交給美國證券交易委員會的檔案中表示，目前已收到政府部門的多份傳票，時間橫跨2022年8月至24年2月，其中至少有1項調查聚焦於應用材料是否透過韓國子公司，將價值數億美元的半導體製造設備轉運給中國半導體製造商中芯國際，以規避美國半導體出口許可證要求，在目前美國持續封鎖中國自製先進半導體晶片之際，再度引發市場關注。

時間回到2020年12月，中國半導體大廠中芯國際被美國商務部列入實體清單，這代表美國企業需要向商務部申請特別許可才能向該公司出售產品，而此次應用材料遭到調查也已經不是第1次，早在去年11月時，應用材料就傳出有出貨給中芯國際而遭到調查，當時一度引發股價重挫，但此次應用材料遭調查的消息傳出，股價並未有下跌反應，反而受到財報與財測優於預期的利多，激勵股價大漲創新高。

以應用材料在最近1次的電話會議內容來看，財報與財測之所以能優於預期，最主要還是受到AI需求的強勁所帶動，再加上全球邏輯晶片和記憶體晶片製造商的產能利用率大幅回升，而應用材料主要是提供物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)、原子層沉積(ALD)、化學機械研磨(CMP)、熱處理(RTP)、離子植入、蝕刻與檢測等設備，在全球擁有極高市占率。

由於在半導體先進製程的資本支出當中，前段製程設備占比高達80～90%，主要由5大設備供應商提供，除了應用材料之外，還有艾司摩爾(ASML)、科林研發(Lam Research)、東京威力科創(TEL)、科磊(KLA)，而台廠在前段製程設備著墨較少，主要切入點為設備代工、廠務工程、後段製程設備、零組件維修與通路等業務，相關供應鏈如京鼎(3413)、帆宣(6196)、翔名(8091)、瑞耘(6532)與公準(3178)等。

根據國際半導體產業協會(SEMI)在發佈的最新預測報告指出，去年全球半導體設備銷售額創下近5年以來首度衰退，但隨著半導體產業庫存調整結束，與AI、5G、電動車等新應用帶動，今年全球半導體製造設備銷售額將恢復成長至1053億美元、年增4%，明年將延續成長態勢，預估銷售額為1240億美元、年增18%，創歷史新高。

精密零組件廠公準去年前3季EPS3.96元，目前3大營運區塊分別為半導體、航太與面板，其中半導體占營收比重達58%，主要客戶包括應用材料與艾司摩爾。

雖然去年半導體雖然景氣下滑，但在3大營運領域中，以半導體及航太業務表現較佳，公準認為這兩大領域是將提供今年主要營運成長動能。法人指出，公準在半導體設備供應鏈當中，主要提供微影設備機台零組件、微影檢測機台零組件、電子束檢測機台零組件、封裝製程模具與工具等，其中在微影設備部分，公準與艾司摩爾合作開發EUV所需高精度零件，並切入次系統組裝產品，未來還可望獲得新世代機台零組件訂單。

此外，公準路竹新廠將於今年投產，配合ASML的釋單，讓公準今年全年業績動能有望持續成長，進入下半年更將迎來旺季水準，全年業績具備挑戰歷史新高的能力。

再來看到鴻海集團轉投資半導體設備廠京鼎，其身為應用材料的設備代工廠，主要承接化學氣相沉積、原子層沉積、物理氣相沉積、蝕刻與機械研磨等設備代工訂單，占營收比重達80～90%。去年在半導體景氣低迷時，獲利仍能維持兩個股本以上，隨著半導體設備市場走向復甦，法人預期今年營運將重返成長軌道。

值得注意的是，真空技術設備廠日揚(6208)近年除了持續累自身技術能量之外，亦透過收購乾式真空泵(dry pump)維修商夏諾科技、設備代理商實密科技，以及專精微波、電漿製程及電源供應器相關技術的立盈科技，擴大營運版圖。

日揚今年成長動能主要來自新完工的台南樹谷園區新廠產能開出，再加上自行開發採用微氣泡結構系統的尾氣設備(Scrubber)，相較傳統灑水式的Scrubber處理效率更好，先前已出貨給面板客戶，目前正與晶圓代工客戶洽談中，可望搶食1年約20億元的Scrubber市場。

另外，日揚持股33.29%的明遠精密(7704)也是台積電(2330)與應用材料的供應鏈成員，並跟隨台積電到日本熊本設廠，明遠精密主要專注於半導體關鍵設備中的子系統開發，提供半導體製程相關遠端電漿源、射頻電源、臭氧產生器等系統的零組件供應，客戶包括晶圓代工、光電、面板廠。

近期明遠精密推出的射頻電源系統(ACME)更以節電效果超過同級6成，成功通過國際半導體龍頭廠商認證，成為8吋製程的標準配備，在良好的訂單能見度下，隨著主要客戶拉貨與施作工程進度如期，將挹注未來營運成長。