NAND控制晶片大廠慧榮科技(NasdaqGS: SIMO)，旗下產品正快速往先進製程推進，並與台積電緊密合作，公司揭露，目前自家主力產品都在12奈米，並往6奈米邁進，尤其去年第四季至今，有3個6奈米的設計定案，會在今年接續推出問世，而今日，則宣布，專為AI智慧型手機、邊緣運算及車載應用設計的6奈米製程UFS 4.0控制晶片，以及支援次世代高速3D TLC和QLC NAND的第二代UFS3.1控制晶片，正式問世。

就今年NAND景氣部分，公司分析，在需求增溫、庫存去化、製造端減產、AI趨勢等四大動能帶動下，今年價格會逐季漲價到年底，即使模組廠有從去年第四季開始囤貨，但目的也是要讓價格繼續漲，至於市場傳言的製造端會增產，新產能開出的時間會在明年下半，也不至於影響今年的產業大多頭。

慧榮今日宣布推出SM2756 UFS（Universal Flash Storage）4.0控制晶片，成為慧榮UFS控制晶片系列中的旗艦款，以因應快速成長的AI智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求。此外，慧榮也宣布推出全新第二代UFS3.1控制晶片SM2753。慧榮的UFS控制晶片系列支援從UFS4.0到 UFS2.2各種標準，也支援最廣泛的NAND Flash，包括次世代高速的3D TLC和QLC NAND，為旗艦、主流和入門級的行動和運算裝置提供高效能、低功耗的嵌入式解決方案。

SM2756是UFS 4.0控制晶片解決方案，以台積電的6奈米EUV製程產出，並運用MIPI M-PHY低功耗架構，使其在效能與功耗間取得完美的平衡，滿足AI行動裝置全天候運算需求。SM2756循序讀取效能超過每秒4,300 MB，循序寫入速度超過每秒4,000 MB，支援各種3D TLC和QLC NAND，且支援容量最高可達2TB。

全新的第二代SM2753 UFS 3.1控制晶片解決方案採用高速序列連結的MIPI M-PHY HS-Gear4 x 2-Lane和 SCSI架構模型(SAM)，展現無與倫比的效能。繼SM2754 UFS3控制晶片的成功上市，慧榮科技進一步推出主打單通道設計的SM2753，支援次世代3D TLC和QLC NAND以達到每秒2,150 MB/1,900MB的循序讀取/寫入效能，同步滿足主流與入門級手機、物聯網裝置以及車載應用的UFS3需求。