【時報記者張漢綺台北報導】昇貿科技(3305)集團為維持原料供應穩定度，並對存貨能有效控管之考量，積極進行錫原料上游整合，預計將以其新購桃園科技園區的5113.8坪土地自建錫料治煉廠，昇貿董事長李三蓮表示，新廠將於3月開工建廠，預計半年完成，今年第4季開始量產生產用的錫材，今年業績應該會比去年好。

　昇貿為各式專業焊錫製品之供應商，目前為全台最大專業焊錫廠商，由於台灣並無錫礦，但錫又是產業上游之主要原料，過去一直以來向國外進口錫料加工生產為主，基於維持原料供應穩定度，並對於存貨亦能有效控管之考量，昇貿積極進行錫原料上游進行整合的行動，預計將以其新購桃園科技園區的5113.8坪土地自建錫料治煉廠，以進口錫礦砂治煉為生產用的錫材。

　李三蓮表示，昇貿科技集團每月因應生產所需而向外採購的錫錠逾500噸，若能自己生產，可有效向上游整合，此投資案預計投入新台幣8億元，於桃園科技工業園區設廠進行粗錫精煉業務，並預計3月動工興建新廠，半年可望完成，第4季開始生產。

　根據昇貿規劃，新廠完工後，初期每月可自行生產錫錠約可達300噸，產出之錫錠成品除直接加入集團內生產使用，將可有效降低成本並直接反應在獲利上外，並預計將多餘之產能以昇貿之品牌對外銷售，亦可對營收及整體獲利有相當之裨益。

　除積極往產業鏈上游垂直整合外，昇貿科技集團對於半導體用焊接材料之研發、產製作為公司未來發展的主要規劃，為因應高科技市場的應用需求，持續投入研發資源並開發利基性新產品，由於智慧型手機的蓬勃發展，使得相關之零組件及半導體產業對於焊錫相關的應用材料產品需求日益擴大，如半導體封裝產品所需的bumping錫膏、u-BGA超微細錫球及植球助焊劑等將陸續到位，目前已進入開發成果階段，各大廠積極認證中。

　展望未來，昇貿科技將持續佈局半導體應用市場、車用電子市場及低成本高性能之合金產品上，並提供客戶完善之Total Solution，以奠定堅強之競爭實力及提高產品獲利能力。