【時報-台北電】大陸記憶體大廠長鑫科技近日在第23屆中國國際半導體博覽會上，集中展示其在伺服器、智慧型手機與汽車三大場景的所有記憶體產品，展現積極搶占市場的企圖心。長鑫科技副總裁駱曉東表示，受全球算力需求激增推動，算力超級週期正進入全新的「分層時代」，記憶體產業競爭已從單一性能指標的比拚，全面轉向全場景產品布局能力的競爭。

　駱曉東表示，算力分層體現在細分市場需求分化上。伺服器市場需求占比已突破50％，增量優先流向AI大型語言模型與智算中心等高價值場景。汽車市場方面，預計至2030年複合成長率約30％。手機、PC等消費電子市場則隨AI功能滲透加速，但仍具周期波動特徵。

　而不同AI應用對記憶體的要求亦呈現顯著差異。大模型推理解碼階段受記憶體頻寬限制，長文本處理凸顯算力瓶頸，而超大參數多卡訓練則對記憶體容量與互連能力提出極高要求。

　為對應分層需求，長鑫科技在會上首次展示三大主線產品。伺服器領域方面，駱曉東表示，具備低延遲與高性價比優勢的RDIMM仍是伺服器記憶體核心。

　長鑫DDR5顆粒已迭代至32Gb，RDIMM模組涵蓋32GB至128GB主流容量段及5600Mbps至8000Mbps速率。MRDIMM最高速率更達12800Mbps，搶攻大容量高頻寬資料中心市場。

　裝置端AI領域部分，長鑫展示全球首發量產的LPDDR6，最高傳輸速率達12800Mbps，較上一代LPDDR5X頻寬提升60％、功耗降低20％，並已率先搭載在小米18 Fold折疊旗艦��機。

　面對DRAM供不應求的產業窗口期，駱曉東表示，已與多家主要客戶簽署長期供貨合約。隨著DDR5與LPDDR6等高附加價值產品放量，第四季及2027年營收預計將維持成長態勢。(新聞來源 : 工商時報一賴瑩綺／綜合報導)