【財訊快報／陳孟朔】AI基礎設施融資模式的信用風險疑慮升溫，博通(Broadcom，美股代碼AVGO)上週五(14日)股價盤中一度急挫約7%，終場重挫24.83美元或5.94%，收在392.99美元，淪為費半最大魯蛇。市場焦點從AI晶片需求高速成長，逐步轉向支撐龐大算力投資背後的融資結構，以及晶片供應商可能承擔的擔保、資產殘值與客戶違約風險。

博通6月與Apollo、黑石等機構推出AI XPV融資平台，初始資本方案約350億美元，目標至2028年支援逾20GW AI算力，首批交易主要服務Anthropic超過1GW的算力擴張。該模式透過私人信貸為AI晶片與數據中心設備融資，可降低客戶前期資本支出壓力並加快XPU部署，但市場開始擔憂，若定制AI晶片缺乏成熟二手市場，一旦客戶違約，抵押品殘值與處置能力恐成為信用風險核心。

美國銀行最近一週將博通發行人及債券評級由Overweight降至Marketweight，理由即包括XPV平台擴張帶來的信用不確定性。該行壓力測試顯示，若平台最終擴張至20GW，到2029年中相關最大剩餘價值擔保(RVG)敞口可能達約3,700億美元；在100%違約的極端情境下，最大損失估約420億美元，若違約率為25%，潛在損失約105億美元。美銀同時強調，3,700億美元並非博通實際負債或預估損失，而是極端假設下的最大擔保敞口，且博通本身仍具強勁自由現金流與損失吸收能力。

市場更深層的疑慮在於，AI基礎設施正���單純的「晶片銷售故事」轉向「晶片、數據中心與私人信貸」高度結合的金融化模式。輝達近期亦傳出與Apollo、黑石、貝萊德、高盛及KKR等機構合作籌措逾5,000億美元第三方資本，凸顯AI算力擴張對外部融資依賴快速升高。對高估值AI晶片股而言，未來估值邏輯除需求與營收成長外，也將愈來愈取決於融資成本、資產殘值、客戶信用與供應商擔保責任，這也是博通上週五(14日)遭遇明顯賣壓的主要背景。