【財訊快報／陳孟朔】輝達(Nvidia，美股代碼NVDA)宣布，Spectrum-X Ethernet Photonics光子交換機正式進入量產，代表共封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)技術從概念與驗證階段跨入大規模商用。輝達表示，相較傳統可插拔光模組架構，新一代CPO網路可帶來約5倍能源效率、5倍AI應用持續運行時間及約10倍可靠性提升，成為未來百萬顆GPU級AI工廠的重要互連基礎。

Spectrum-X Ethernet Photonics將矽光子引擎與交換ASIC直接整合，縮短高速電訊號傳輸路徑，降低功耗、散熱及訊號損耗。輝達先前披露，CPO架構使用的雷射器數量可較傳統方案減少約75%。其中SN6810採2U液冷設計，單顆Spectrum-6 ASIC可提供102.4Tb/s交換容量；SN6800則採4顆ASIC，最高支援512個800Gb/s或2,048個200Gb/s連接埠，總交換容量達409.6Tb/s，鎖定超大型GPU叢集。

供應鏈方面，輝達CPO生態涵蓋台積電、矽品、Coherent、Lumentum、TFC、鴻海、Corning、Fabrinet及SENKO等業者，從矽光晶片、先進封裝、雷射光源、光纖連接到交換機系統組裝形成完整鏈條。輝達指出，Spectrum-X光子交換機已隨Vera Rubin平台進入量產，CoreWeave、Lambda與甲骨文雲端基礎設施(OCI)均列為首批採用者，顯示CPO正由高階技術題材轉為實際AI資本支出項目。

CPO量產的市場意義，在於AI數據中心瓶頸正從單純GPU算力進一步轉向網路頻寬、功耗與可靠性。當GPU叢集向數十萬甚至百萬顆規模擴張，傳統��插拔光模組的耗電與故障率將愈來愈難承受。Spectrum-X Photonics全面量產，因此不僅強化輝達由GPU向網路全棧平台延伸的競爭力，也意味矽光子、雷射器、先進封裝及高速光通訊供應鏈正迎來新一輪AI基礎設施需求。上週五(14日)半導體股走勢分化，輝達僅微跌0.06%，相較博通重挫5.94%明顯抗跌。