【財訊快報／陳孟朔】外電報導，台積電(2330)正評估在美國德州興建新的晶片製造園區，可能涉及數百億美元投資，以因應人工智慧(AI)硬體需求。台積電ADR(美股代碼TSM)週四翻揚，上漲3.01美元或0.66%，收在459.20美元，為6月30日收在477.57美元以來最高，但漲幅落後同日急漲1.59%的費城半導體指數30檔成份股弱十之列。

知情人士表示，德州項目可能涵蓋多座晶圓廠，每座投資至少200億美元，目前計畫仍處早期評估階段，尚未作出最終決定。若落實，將進一步擴大台積電在美國的製造布局；公司此前已承諾在亞利桑那州大型園區投資2,650億美元，興建多座晶圓廠。

報導指出，今年以來北美業務占台積電晶圓營收逾75%，輝達與超微等AI晶片設計業者，持續為其先進製程帶來大量訂單。台積電評估增設海外生產設施，反映客戶對AI硬體的需求仍旺盛，但德州園區的投資規模與建設時程尚待釐清。

美國稅務優惠能否延長，也是投資決策的重要條件。知情人士表示，台積電是否進軍德州，取決於國會能否延長今年底到期的先進製造業投資稅額抵免；該措施源自2022年晶片法案，去年抵免比例已提高至35%。共和黨參議員克雷波(Mike Crapo)與民主黨參議員魏登(Ron Wyden)表示將推動延期，但目前尚未找到可行的立法路徑。