【財訊快報／劉敏夫】外電報導指出，熟知內情的消息人士透露，博通公司(Broadcom Inc)的華爾街承銷團正著手籌集600億美元全新AI晶片融資，受益方包括Anthropic以及其他企業。

知情人士表示，這筆巨額債務方案涉及的多家銀行即將發放420億美元A類優先擔保債的承銷邀約函。同時，黑石集團領頭180億美元B類次級債，黑石旗下多檔基金承諾出資90億美元，剩餘部分計畫對外分銷。

對於上述消息，博通的一名發言人拒絕置評。

這項融資方案已經籌備數週，正受到華爾街與矽谷專業人士的密切關注。在社會輿論對資料中心建設產生抵觸的背景下，市場希望借此確認投資者仍願意持續投入AI基建。博通希望銷售更多晶片與資料中心設備，以此挑戰輝達。