【時報記者張佳琪台北報導】AI快速發展，高階PCB需求持續攀升，產品價格逐年上漲，帶動PCB族群股價水漲船高。中信投信宣布，台日韓PCB ETF（009828）今（17）日開募，聚焦台灣、日本及韓國三地PCB龍頭企業，投資範圍涵蓋上游材料至下游製造，掌握AI時代關鍵硬體商機。

台灣ABF載板三雄盤中漲勢強勁，龍頭欣興直奔漲停，南電與景碩漲幅也約達5%。法人指出，高盛近期持續上調ABF載板產業目標價，尤其經歷7月修正後，ABF族群反彈力道相對強勁，顯示市場對後市展望轉趨樂觀。法人表示，隨著AI模型規模擴大、運算能力提升及資料傳輸量激增，PCB已從過去的低價配角，躍升為決定AI系統效能與穩定度的重要基礎設施。目前高階PCB市場仍呈現供不應求態勢，價格具續漲空間，有利相關廠商營運表現。

受惠AI發展帶動，相關受惠族群百花齊放。中信託信持續掌握AI產業長線趨勢，繼上半年推出「中信數據及電力ETF」（009819）後，再推出聚焦PCB及高階材料供應鏈的「中信台日韓PCB ETF」（009828），進一步完善AI基礎建設投資版圖。中信台日韓PCB ETF（009828）追蹤「NYSE TIP台日韓PCB指數」，自3月底至8月13日止，指數累計漲幅約70%，表現優於台灣加權指數、韓國KOSPI指數、日經指數及費城半導體指數等全球主要股市指標。

統計至7月31日，「NYSE TIP台日韓PCB指數」前十大成分股包括台光電(2383)、欣興(3037)、揖斐電、日東電工、JX金屬、三井金屬、臻鼎-KY(4958)、台燿(6274)、金像電(2368)及斗山集團，涵蓋PCB產業鏈上下游關鍵企業。

中信台日韓PCB ETF（009828）經理人葉松炫表示，PCB素有「電子元件之母」之稱，負責承載晶片並傳輸電子訊號；相較於一般PCB，高階PCB須具備更高的線路密度、更快的訊號傳輸速度，以及更優異的散熱效能與穩定性。他指出，隨著新一代AI伺服器架構持續升級，多層PCB與高速訊號布線需求同步增加，不僅帶動單機PCB用量提升與產品附加價值擴大，也墊高供應商在製程技術、資本支出及客戶認證方面的門檻。因此，葉松炫認為，本波PCB產業成長並非源自短期題材炒作，而是來自AI硬體規格升級所帶動的結構性需求。